[發(fā)明專利]同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310166895.1
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103237416A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳梅珠;吳小龍;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;周文木;牟冬
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法。

背景技術(shù)

印制電路板表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能，目前主要表面處理方式有熱風(fēng)整平（HASL）、有機(jī)涂覆（OSP）、化鎳金（ENIG）、化銀、電鍍金等以及相互組合，例如ENIG+OSP、HASL+插頭鍍金等。隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密，噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf?life）很短。鍍金板正好解決了上述這些問題。

印制電路板中有一類板既需要局部耐磨性好、耐插拔的表面處理，又需要局部可焊性好的表面處理，常見的為HASL+插頭鍍金類型，該類板均含有可方便引工藝線電鍍金的“手指”。但是，還有一類不含“手指”的印制電路板，表層線路圖形精細(xì)、孤立、且含大量壓接孔，難以采用常規(guī)引工藝線方式電鍍，例如CPU芯片測試板，其芯片測試壓接區(qū)需要耐磨性好、接觸電阻小的表面處理，焊接區(qū)需要可焊性好的處理方式。目前該類芯片測試板多用化金（ENIG）工藝，實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)耐磨性較差、不耐多次插拔。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種同一表面局部區(qū)域要求電鍍硬金、局部區(qū)域要求電鍍軟金得以兼顧的圖形制作方法。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其包括：

第一步驟：在基板上的銅面上進(jìn)行第一次覆膜；

第二步驟：執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區(qū)域；

第三步驟：電鍍軟金以形成軟金區(qū)域；

第四步驟：去除第一步驟覆膜形成的膜；

第五步驟：在基板的銅面上進(jìn)行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；

第六步驟：執(zhí)行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；

第七步驟：電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域；

第八步驟：去除第五步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；

第九步驟：執(zhí)行堿性蝕刻，其中以軟金區(qū)域和硬金區(qū)域作為抗蝕層進(jìn)行堿性蝕刻。

優(yōu)選地，在第九步驟之后通過鉆孔方式實(shí)現(xiàn)非金屬化通孔。

優(yōu)選地，第二步驟中采用UV燈光源或激光光源，利用菲林或激光直接成像方式使將要電鍍軟金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，然后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液使將要電鍍軟金的區(qū)域顯影出來。

優(yōu)選地，第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜或耐鍍金干膜，若第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜，則第三步驟中采用膠帶等方式保護(hù)基板上的無需鍍上軟金的金屬化孔，而且在第四步驟中去除第三步驟中采用的膠帶。

優(yōu)選地，在第四步驟中采用3～5%的NaOH或KOH褪去第一步驟中形成的膜。

優(yōu)選地，在第七步驟中，在已有電鍍軟金的金屬化通孔的情況下，則采用膠帶保護(hù)以免已有電鍍軟金的金屬化通孔被鍍上硬金，并且在第八步驟中去除第七步驟貼覆的膠帶。

優(yōu)選地，在第八步驟中采用3～5%的NaOH或KOH褪去濕膜。

根據(jù)本發(fā)明，還提供了一種同一表面實(shí)現(xiàn)電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其包括：

第一步驟：在基板的銅面上進(jìn)行第一次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；

第二步驟：執(zhí)行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區(qū)域不曝光、其余區(qū)域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區(qū)域；

第三步驟：電鍍硬金，以形成硬金區(qū)域；

第四步驟：去除第一步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；

第五步驟：在基板上的銅面上進(jìn)行第二次覆膜；