[發明專利]同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法

有效

• 申請號: 201310166895.1
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103237416A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 吳梅珠;吳小龍;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;周文木;牟冬
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于包括：

第一步驟：在基板上的銅面上進行第一次覆膜；

第二步驟：執行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區域不曝光、其余區域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區域；

第三步驟：電鍍軟金以形成軟金區域；

第四步驟：去除第一步驟覆膜形成的膜；

第五步驟：在基板的銅面上進行第二次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；

第六步驟：執行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區域不曝光、其余區域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區域；

第七步驟：電鍍硬金，以形成硬金區域；

第八步驟：去除第五步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；

第九步驟：執行堿性蝕刻，其中以軟金區域和硬金區域作為抗蝕層進行堿性蝕刻。

2.根據權利要求1所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于還包括在第九步驟之后通過鉆孔方式實現非金屬化通孔。

3.根據權利要求1或2所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，第二步驟中采用UV燈光源或激光光源，利用菲林或激光直接成像方式使將要電鍍軟金的區域不曝光、其余區域曝光，然后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液使將要電鍍軟金的區域顯影出來。

4.根據權利要求1或2所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜或耐鍍金干膜，并且若第一步驟中形成的膜是耐鍍金濕膜，則第三步驟中采用膠帶保護基板上的無需鍍上軟金的金屬化孔，而且在第四步驟中去除第三步驟中采用的膠帶。

5.根據權利要求1或2所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第四步驟中采用3～5%的NaOH或KOH褪去第一步驟中形成的膜。

6.根據權利要求1或2所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第七步驟中，在已有電鍍軟金的金屬化通孔的情況下，則采用膠帶保護以免已有電鍍軟金的金屬化通孔被鍍上硬金，并且在第八步驟中去除第七步驟貼覆的膠帶。

7.根據權利要求1或2所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于，在第八步驟中采用3～5%的NaOH或KOH褪去濕膜。

8.一種同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于包括：

第一步驟：在基板的銅面上進行第一次覆膜，其中絲印耐鍍金濕膜；

第二步驟：執行第一次曝光、顯影，其中使將要電鍍硬金的區域不曝光、其余區域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍硬金的區域；

第三步驟：電鍍硬金，以形成硬金區域；

第四步驟：去除第一步驟覆膜形成的耐鍍金濕膜；

第五步驟：在基板上的銅面上進行第二次覆膜；

第六步驟：執行第二次曝光、顯影，其中使將要電鍍軟金的區域不曝光、其余區域曝光，并且在曝光之后采用Na₂CO₃或K₂CO₃溶液顯影以暴露將要電鍍軟金的區域；

第七步驟：電鍍軟金以形成軟金區域；

第八步驟：去除第五步驟覆膜形成的膜；

第九步驟：執行堿性蝕刻，其中以硬金區域和軟金區域作為抗蝕層進行堿性蝕刻。

9.根據權利要求8所述的同一表面實現電鍍硬金和電鍍軟金的圖形制作方法，其特征在于還包括在第九步驟之后通過鉆孔方式實現非金屬化通孔。