[發明專利]盲埋孔板壓合方法及其采用該壓合方法制得的盲埋孔板

有效

• 申請號: 201310165892.6
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN103260350A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 林人道;劉喜科;戴暉
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及多層板的加工技術，具體涉及盲埋孔板壓合方法及其采用該壓合方法制得的盲埋孔板。

背景技術

在印制電路板行業中，盲埋孔板利用鉆孔以及孔內金屬化的制程來使得各層線路之間實現電性連接，為常規的多層電路板結構。在進行一種多層盲埋孔板的壓合時，首先需要把二雙面線路板進行第一次壓合，然后進行鉆孔、孔金屬化處理及雙面線路制作形成第一基板，最后再把第一基板與第三雙面線路板進行第二次壓合。由于第二次壓合時，兩塊板的厚度、含銅量及導電圖形都存在一定的差異，所以在加熱粘結的壓合過程中，兩張板受熱所產生的熱應力差別較大，熱壓后熱應力無法完全釋放，導致產品在熱壓后出現較大的翹曲度，從而影響了產品貼裝的準確性。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種可有效改善盲埋孔板熱壓后的翹曲度的盲埋孔板的壓合方法

一種盲埋孔板的壓合方法，其包括如下步驟：提供具雙面導電線路的第一線路板及第二線路板；提供第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第二銅箔，并將所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一線路板、所述第二半固化片、所述第二線路板、所述第三半固化片及所述第二銅箔依次層疊進行第一次壓合后，進行鉆孔、孔金屬化處理，同時在第一銅箔和第二銅箔上分別進行線路制作，形成第一基板；提供具單層導電線路的第二基板；將所述第一基板、第四半固化片、所述第二基板、第五半固化片、第三銅箔依次層疊進行第二次壓合，得到多層板，所述第二基板線路層緊靠所述第四半固化片；對所述多層板進行鉆孔、孔金屬化處理及在第三銅箔上進行線路制作，形成盲埋孔板。

作為上述盲埋孔板的壓合方法的改進，提供包括雙面銅層的第一芯板，在所述第一芯板的雙面銅層上分別進行線路制作，形成所述第一線路板；提供包括雙面銅層的第二芯板，在所述第二芯板的雙面銅層上分別進行線路制作，形成所述第二線路板；

作為上述盲埋孔板的壓合方法的改進，提供包括雙面銅層的第三芯板，并蝕刻掉所述第三塊芯板的一面銅層，在另一面銅層進行線路制作，形成具單層導電線路的所述第二基板；

作為上述盲埋孔板的壓合方法的改進，所述孔金屬化處理包括孔壁處理、化學沉銅和電渡銅加厚。

作為上述盲埋孔板的壓合方法的改進，所述線路制作包括曝光、顯影、蝕刻。

一種采用上述壓合方法制得的盲埋孔板，所述盲埋孔板包括依次層疊的第一基板、第一絕緣層、第二基板、第二絕緣層及第一線路層；所述第一基板包括依次層疊的第二線路層、第三絕緣層、第一線路板、第四絕緣層、第二線路板、第五絕緣層及第三線路層；所述盲埋孔板還包括位于層間的導通孔。

作為上述盲埋孔板的改進，所述導通孔為盲孔或埋孔。

作為上述盲埋孔板的改進，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第三絕緣層、所述第四絕緣層及所述第五絕緣層皆為半固化片。

本發明的有益效果是：本發明通過把原有方法進行第二次壓合時所用到的第三雙面線路板更改為具單層導電線路的第二基板加半固化片與銅箔的結構，由于新加入的半固化片與銅箔本身在加熱的過程中存在熱應力，對兩者熱壓過程產生的熱應力起到了平衡的作用，使得產品熱壓后的翹曲度得到改善，從而提高產品貼裝的準確性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本發明盲埋孔板一種較佳實施例的側面剖視圖。

圖2為圖1所示盲埋孔板的壓合方法流程示意圖。

圖3為圖2壓合方法中的芯板的側面結構示意圖。

圖4為圖2所示方法壓合過程的側面剖視圖。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參考圖1，為本發明盲埋孔板一種較佳實施例的側面剖視圖。所述盲埋孔板1包括相互疊合設置的第一基板11、第二基板13及第一線路層15。所述第二基板13夾設于所述第一基板11與所述第一線路層15之間。所述第一基板11與所述第二基板13通過第一絕緣層12間隔設置。所述第二基板13與所述第一線路層15之間通過所述第二絕緣層14間隔設置。