[發明專利]盲埋孔板壓合方法及其采用該壓合方法制得的盲埋孔板

有效

• 申請號: 201310165892.6
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN103260350A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 林人道;劉喜科;戴暉
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種盲埋孔板的壓合方法，其包括如下步驟：?

提供具雙面導電線路的第一線路板及第二線路板；?

提供第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第二銅箔，并將所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一線路板、所述第二半固化片、所述第二線路板、所述第三半固化片及所述第二銅箔依次層疊進行第一次壓合后，進行鉆孔、孔金屬化處理，同時在第一銅箔和第二銅箔上分別進行線路制作，形成第一基板；?

提供具單層導電線路的第二基板；?

將所述第一基板、第四半固化片、所述第二基板、第五半固化片、第三銅箔依次層疊進行第二次壓合，得到多層板，所述第二基板線路層緊靠所述第四半固化片；?

對所述多層板進行鉆孔、孔金屬化處理及在第三銅箔上進行線路制作，形成盲埋孔板。?

2.如權利要求1所述的盲埋孔板的壓合方法，其特征在于,提供包括雙面銅層的第一芯板，在所述第一芯板的雙面銅層上分別進行線路制作，形成所述第一線路板；提供包括雙面銅層的第二芯板，在所述第二芯板的雙面銅層上分別進行線路制作，形成所述第二線路板。?

3.如權利要求1所述的盲埋孔板的壓合方法，其特征在于,提供包括雙面銅層的第三芯板，并蝕刻掉所述第三塊芯板的一面銅層，在另一面銅層進行線路制作，形成具單層導電線路的所述第二基板。?

4.如權利要求1所述的盲埋孔板的壓合方法，其特征在于,所述孔金屬化處理包括孔壁處理、化學沉銅和電渡銅加厚。?

5.如權利要求1或2或3所述的盲埋孔板的壓合方法，其特征在于,所述線路制作包括曝光、顯影、蝕刻。?

6.一種采用如權利要求1所述的壓合方法制得的盲埋孔板，其特征在于,所述盲埋孔板包括依次層疊的第一基板、第一絕緣層、第二基板、第二絕緣層及第一線路層；所述第一基板包括依次層疊的第二線路層、第三絕緣層、第一線路板、第四絕緣層、第二線路板、第五絕緣層及第?三線路層；所述盲埋孔板還包括位于層間的導通孔。?

7.如權利要求6所述的盲埋孔板，其特征在于,所述導通孔為盲孔或埋孔。?

8.如權利要求6所述的盲埋孔板，其特征在于，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第三絕緣層、所述第四絕緣層及所述第五絕緣層皆為半固化片。?