[發明專利]加Y提高Mg-Zn-Zr鎂合金電磁屏蔽性能的方法

有效

• 申請號: 201310164376.1
• 申請日: 2013-05-07
• 公開（公告）號: CN103233153A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 陳先華;潘復生;劉娟
• 申請（專利權）人: 重慶大學
• 主分類號: C22C23/04
• 分類號: C22C23/04;C22C23/06;H05K9/00
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 張先蕓

1.?一種加Y提高Mg-Zn-Zr鎂合金電磁屏蔽性能的方法，所述方法通過在Mg-Zn-Zr鎂合金中加入稀土元素Y，改變合金中鋅釔的質量百分比（Zn/Y=1~5）來實現的，合金的組分及質量百分含量為：Zn：4.5～6.0%，Zr：0.8～1.1%，Y：0.3～5.5%，余量為Mg余量為Mg；具體包括以下步驟：

????a)?熔煉制錠：在熔劑保護下，將Mg錠放入坩堝中待熔化后升溫至740~760℃，按所述合金成分配比量加入純Zn錠，Mg-30%Y，Mg-27.85%Zr中間合金；加入方法：將純Zn錠，Mg-30%Y，Mg-27.85%Zr中間合金在140～220℃預熱15～30分鐘，迅速將其壓入液面以下待熔化后攪拌，熔體升溫至750℃時開始精煉5～10分鐘，攪拌合金熔體在730～750℃靜置10～30分鐘，靜置完畢后，打撈熔體表面浮渣，在200～300℃的鐵模內進行澆鑄，澆鑄溫度為710～730℃；

????b)?均勻化：將步驟a)制得的鑄錠在390℃～420℃溫度條件下進行的均勻化處理，保溫時間為20h；

c)?熱擠壓：擠壓前將均勻化處理后的鑄錠在390℃預熱2小時，擠壓溫度為390℃，擠壓比為11.5：1。

2.?根據權利要求1所述的加Y提高Mg-Zn-Zr鎂合金電磁屏蔽性能的方法，其特征在于：合金按重量百分比成分為：Zn?5.2%，Zr?1.0%，Y?3.91%，余量為Mg。