[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201310163409.0
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN103378055B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 木原崇雄
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉

1.一種半導體器件，其特征在于，具有：

將來自天線的無線電信號放大并輸出接收信號的低噪聲放大器；

使所述接收信號降頻的降頻變頻器；

與所述降頻變頻器耦合的第1分頻器；

與所述第1分頻器耦合的第1本機振蕩器；

對發送信號進行調制的調制器；

與所述調制器耦合的第2分頻器；以及

與所述第2分頻器耦合的第2本機振蕩器，

其中，所述調制器包含旋渦線狀的第1電感器，

其中，所述第1本機振蕩器包含具有開口部的馬蹄狀的第2電感器，

其中，所述第2電感器的所述開口部被配置成位于所述第1電感器的相反側。

2.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

所述第2電感器包含沿第1方向延伸的第1部分、沿第2方向延伸的第2部分、以及沿第3方向延伸的第3部分，

其中，所述第2方向和所述第3方向與所述第1方向相交，

其中，所述第2部分的端部和所述第3部分的端部形成所述第2電感器的所述開口部。

3.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

所述第1電感器和所述第2電感器包含第1導體層。

4.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

所述第2電感器包含直線形狀的第1電流路徑、第2電流路徑以及第3電流路徑，

通過所述第1電流路徑的一端和所述第3電流路徑的一端而形成所述開口部，

所述第1電流路徑的另一端和所述第2電流路徑的一端連接，所述第3電流路徑的另一端和所述第2電流路徑的另一端連接，

所述第2電感器配置在使得所述第1電感器在分別與所述第1電流路徑、所述第2電流路徑以及所述第3電流路徑的距離中與所述第2電流路徑的距離為最小的方向上。

5.如權利要求4所述的半導體器件，其特征在于，

所述第1電感器配置成，所述第1電感器的至少一部分與所述第2電感器沿所述第2電流路徑的垂直方向平行移動時形成所述第2電感器的軌跡的區域重合。

6.如權利要求4所述的半導體器件，其特征在于，

所述第2電感器為線對稱，

所述第1電感器的中心配置在所述線對稱的對稱軸上。

7.如權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，

所述半導體器件還具有配置在所述第1電感器與所述第2電感器之間的數字電路。