[發(fā)明專利]POP結(jié)構(gòu)及其形成方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310162895.4
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103730434A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳旭賢;陳志華;葉恩祥;呂孟升;陳承先
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及POP結(jié)構(gòu)及其形成方法。

背景技術(shù)

在集成電路應(yīng)用中，越來越多的功能被集成到產(chǎn)品中。例如，可能需要將諸如3G視頻元件、WiFi元件、藍(lán)牙元件以及音頻/視頻元件的不同功能元件集成到一起來形成應(yīng)用。

在傳統(tǒng)的集成方案中，將不同的部件接合至中介層，該中介層進(jìn)一步接合至封裝襯底。例如，在移動應(yīng)用中，可以使用這種方案接合電源管理集成電路芯片、收發(fā)器芯片以及多層陶瓷電容器。所得到的封裝件在面積上通常很厚且很大。此外，由于與中介層接合的各種部件通過許多電氣連接與中介層連接，因此中介層的電氣連接的間距需要非常小，并且有時小至約40nm至50nm。如此小的間距要求中介層使用微凸塊(u-凸塊)，微凸塊的形成仍然面臨著技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種器件，包括：底部封裝件，所述底部封裝件包括：模塑材料；在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；穿透所述模塑材料的組件通孔(TAV)；和位于所述模塑材料上方的第一再分配線；以及頂部封裝件，所述頂部封裝件包括封裝在所述頂部封裝件中的分立無源器件，其中所述頂部封裝件位于所述底部封裝件上方并且與所述底部封裝件接合，并且所述分立無源器件與所述再分配線電連接。

在所述的器件中，所述分立無源器件是分立電容器。

所述的器件進(jìn)一步包括：在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯彼此齊平。在一個實(shí)施例中，所述第一器件管芯包括第一電連接件，所述第二器件管芯包括第二電連接件，并且所述第一電連接件的端部和所述第二電連接件的端部與所述模塑材料的表面齊平。在另一個實(shí)施例中，所述第一器件管芯和所述第二器件管芯選自基本上由電源管理集成電路(PMIC)管芯、收發(fā)器(TRX)管芯和基帶管芯所組成的組。

所述的器件進(jìn)一步包括：位于所述模塑材料的與所述第一再分配線相反的面上的第二再分配線，其中所述第二再分配線通過所述TAV與所述第一再分配線電連接。

所述的器件進(jìn)一步包括：包含在所述頂部封裝件中的另一器件管芯，其中所述另一器件管芯與所述底部封裝件接合；以及位于所述模塑材料中并且與所述另一器件管芯電連接的另一TAV。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種器件，包括：底部封裝件，所述底部封裝件包括：模塑材料；在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的端部與所述模塑材料的表面齊平；穿透所述模塑材料的多個組件通孔(TAV)，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的端部與所述多個TAV的端部齊平；位于所述模塑材料的第一面上的第一再分配層，其中所述第一再分配層包括多條第一再分配線；和位于所述模塑材料的與所述第一面相反的第二面上的第二再分配層，其中所述第二再分配層包括多條第二再分配線；以及位于所述底部封裝件上方的頂部封裝件，其中所述頂部封裝件包括封裝在所述頂部封裝件中的分立電容器，并且所述分立電容器與所述底部封裝件接合。

在所述的器件中，所述頂部封裝件進(jìn)一步包括與所述底部封裝件接合的第三器件管芯。

在所述的器件中，所述頂部封裝件進(jìn)一步包括另一模塑材料，并且所述分立電容器在所述另一模塑材料中模制。在一個實(shí)施例中，所述另一模塑材料與所述底部封裝件接觸。

在所述的器件中，所述分立電容器是多層陶瓷電容器(MLCC)。

在所述的器件中，所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的端部與所述模塑材料的底面齊平。

在所述的器件中，所述第一器件管芯是電源管理集成電路(PMIC)管芯，而所述第二器件管芯是收發(fā)器(TRX)管芯。

根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種方法，包括：形成底部封裝件，形成底部封裝件的步驟包括：在載具上方放置第一器件管芯和第二器件管芯；在所述載具上方形成多個組件通孔(TAV)；在模塑材料中模制所述第一器件管芯、所述第二器件管芯和所述多個TAV；減薄所述模塑材料，其中在所述減薄的步驟之后，通過所述模塑材料暴露出所述多個TAV的頂端以及所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的頂端；和在所述模塑材料的第一面上形成多條第一再分配線(RDL)，其中所述多條第一RDL與所述多個TAV電連接；以及形成頂部封裝件，形成頂部封裝件的步驟包括：將分立無源器件接合至所述底部封裝件。

在所述的方法中，形成所述頂部封裝件的步驟進(jìn)一步包括將第三器件管芯接合至所述底部封裝件。