[發明專利]POP結構及其形成方法

在審

• 申請號: 201310162895.4
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN103730434A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 陳旭賢;陳志華;葉恩祥;呂孟升;陳承先
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種器件，包括：

底部封裝件，包括：

模塑材料；

在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；

穿透所述模塑材料的組件通孔(TAV)；和

位于所述模塑材料上方的第一再分配線；以及

頂部封裝件，包括封裝在所述頂部封裝件中的分立無源器件，其中所述頂部封裝件位于所述底部封裝件上方并且與所述底部封裝件接合，并且所述分立無源器件與所述再分配線電連接。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述分立無源器件是分立電容器。

3.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯彼此齊平。

4.根據權利要求3所述的器件，其中，所述第一器件管芯包括第一電連接件，所述第二器件管芯包括第二電連接件，并且所述第一電連接件的端部和所述第二電連接件的端部與所述模塑材料的表面齊平。

5.根據權利要求3所述的器件，其中，所述第一器件管芯和所述第二器件管芯選自基本上由電源管理集成電路(PMIC)管芯、收發器(TRX)管芯和基帶管芯所組成的組。

6.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：位于所述模塑材料的與所述第一再分配線相反的面上的第二再分配線，其中所述第二再分配線通過所述TAV與所述第一再分配線電連接。

7.根據權利要求1所述的器件，進一步包括：

包含在所述頂部封裝件中的另一器件管芯，其中所述另一器件管芯與所述底部封裝件接合；以及

位于所述模塑材料中并且與所述另一器件管芯電連接的另一TAV。

8.一種器件，包括：

底部封裝件，包括：

模塑材料；

在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；

在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的端部與所述模塑材料的表面齊平；

穿透所述模塑材料的多個組件通孔(TAV)，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的端部與所述多個TAV的端部齊平；

位于所述模塑材料的第一面上的第一再分配層，其中所述第一再分配層包括多條第一再分配線；和

位于所述模塑材料的與所述第一面相反的第二面上的第二再分配層，其中所述第二再分配層包括多條第二再分配線；以及

位于所述底部封裝件上方的頂部封裝件，其中所述頂部封裝件包括封裝在所述頂部封裝件中的分立電容器，并且所述分立電容器與所述底部封裝件接合。

9.一種方法，包括：

形成底部封裝件，包括：

在載具上方放置第一器件管芯和第二器件管芯；

在所述載具上方形成多個組件通孔(TAV)；

在模塑材料中模制所述第一器件管芯、所述第二器件管芯和所述多個TAV；

減薄所述模塑材料，其中在所述減薄的步驟之后，通過所述模塑材料暴露出所述多個TAV的頂端以及所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的電連接件的頂端；和

在所述模塑材料的第一面上形成多條第一再分配線(RDL)，其中所述多條第一RDL與所述多個TAV電連接；以及

形成頂部封裝件，包括：

將分立無源器件接合至所述底部封裝件。

10.根據權利要求9所述的方法，進一步包括：在所述模塑材料的第二面上形成多條第二RDL，其中所述多條第二RDL通過所述多個TAV與所述多條第一RDL電連接。