[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201310159695.3
• 申請日: 2013-05-03
• 公開（公告）號: CN104124212B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 紀杰元;陳威宇;劉鴻汶;陳彥亨;許習彰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

技術領域

本發明關于一種半導體封裝件，特別是關于一種增加結構強度的半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。為了滿足半導體封裝件微型化（miniaturization）的封裝需求，發展出晶圓級封裝（Wafer?Level?Packaging,WLP）的技術。然而，隨著科技日新月異發展，電子封裝結構必需提升封裝產品的輸出/輸入端（I/O）數量，以提升電子產品的效能，并滿足未來電子封裝產品需求。因此，遂發展出于半導體封裝件的相對兩側布設線路的技術，以滿足封裝產品的輸出/輸入端的數量的要求。

圖1A至圖1E為現有半導體封裝件1的制法的剖面示意圖。

如圖1A所示，提供一模具13，該模具13的上、下兩側分別裝設一具有結合層100的承載件10，且該結合層100上具有多個第一半導體組件11與第二半導體組件14，再將封裝膠體12填入模具中。

如圖1B所示，壓合該模具13，使該封裝膠體12包覆該些第一半導體組件11與第二半導體組件14。接著，移除該模具13、承載件10及其結合層100，以取得一封裝單元1a。

如圖1C所示，以圖1B中的一處作說明。形成多個貫穿該封裝膠體12的穿孔160。

如圖1D所示，形成一導電體16于該些穿孔160中。

如圖1E所示，分別形成一線路重布結構17于該封裝膠體12的上、下兩側上，以令該些線路重布結構17電性連接該導電體16、第一及第二半導體組件11,14。接著，于下側的線路重布結構17上形成如焊球的導電組件19，使該導電組件19電性連接該線路重布結構17與外部組件（圖未示）。之后，再進行切單工藝，以制作多個半導體封裝件1。

然而，于現有制法中，移除該模具13、承載件10及其結合層100后，該封裝單元1a缺乏足夠的支撐及保護，所以于制作該些穿孔160時，該封裝單元1a容易受損。

此外，該封裝單元1a因缺乏足夠的支撐及保護，而使該封裝膠體12的翹曲（warpage）容易過大，所以于制作該些穿孔160時，該穿孔160的對位容易產生偏移，致使該線路重布結構17無法與該導電體16有效連接，也就是對該線路重布結構17與該導電體16間的電性連接造成極大影響，因而造成良率過低、產品可靠度不佳及成本過高等問題。

因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，能避免良率過低、產品可靠度不佳及成本過高等問題。

本發明的半導體封裝件，其包括：第一封裝單元，其包含一具有相對的第一側與第二側的第一封裝膠體、及嵌埋于該第一封裝膠體且外露于該第一側的第一半導體組件；第二封裝單元，其包含一具有相對的第三側與第四側的第二封裝膠體、及嵌埋于該第二封裝膠體且外露于該第三側的第二半導體組件；支撐件，其結合于該第一封裝膠體的第二側與該第二封裝膠體的第四側之間，以連結該第一封裝單元與該第二封裝單元；多個導電體，其貫穿該第一封裝膠體、支撐件以及第二封裝膠體，以連通該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側；以及線路重布結構，其設于該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側上，以令該線路重布結構電性連接該導電體、第一及第二半導體組件。

本發明還提供一種半導體封裝件的制法，其包括：提供第一封裝單元與第二封裝單元，該第一封裝單元包含一具有相對的第一側與第二側的第一封裝膠體、及嵌埋于該第一封裝膠體且露出該第一側的第一半導體組件，且該第二封裝單元包含一具有相對的第三側與第四側的第二封裝膠體、及嵌埋于該第二封裝膠體并露出該第三側的第二半導體組件，又該第一封裝單元的第一封裝膠體的第二側上結合有一支撐件；將該第二封裝膠體的第四側結合至該支撐件上，使該第一封裝單元與該第二封裝單元相結合；形成多個貫穿該第一封裝膠體、支撐件與第二封裝膠體的穿孔以連通該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側；形成導電體于該些穿孔中；以及形成線路重布結構于該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側上，以令該線路重布結構電性連接該導電體、第一及第二半導體組件。

前述的制法中，該支撐件以熱壓方式結合于該第一封裝膠體上。

前述的制法中，該支撐件以壓合方式結合該第一封裝單元與該第二封裝單元。

前述的半導體封裝件及其制法中，該支撐件為含硅板材，例如，玻璃或晶圓。