[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201310159695.3
• 申請日: 2013-05-03
• 公開（公告）號: CN104124212B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 紀杰元;陳威宇;劉鴻汶;陳彥亨;許習彰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種半導體封裝件，包括：

第一封裝單元，其包含一具有相對的第一側與第二側的第一封裝膠體、及嵌埋于該第一封裝膠體且外露于該第一側的第一半導體組件；

第二封裝單元，其包含一具有相對的第三側與第四側的第二封裝膠體、及嵌埋于該第二封裝膠體且外露于該第三側的第二半導體組件；

支撐件，其結合于該第一封裝膠體的第二側與該第二封裝膠體的第四側之間，以連結該第一封裝單元與該第二封裝單元；

多個導電體，其貫穿該第一封裝膠體、支撐件及第二封裝膠體，以連通該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側；以及

線路重布結構，其設于該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側上，以令該線路重布結構電性連接該導電體、第一及第二半導體組件。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該支撐件為含硅板材。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝件，其特征在于，該含硅板材為玻璃或晶圓。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一與第二半導體組件的尺寸為相同或互不相同。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該第一與第二半導體組件的位置并未對齊或相互對齊。

6.一種半導體封裝件的制法，其包括：

提供第一封裝單元與第二封裝單元，該第一封裝單元包含一具有相對的第一側與第二側的第一封裝膠體、及嵌埋于該第一封裝膠體且露出該第一側的第一半導體組件，且該第二封裝單元包含一具有相對的第三側與第四側的第二封裝膠體、及嵌埋于該第二封裝膠體并露出該第三側的第二半導體組件，又該第一封裝單元的第一封裝膠體的第二側上結合有一支撐件；

將該第二封裝膠體的第四側結合至該支撐件上，使該第一封裝單元與該第二封裝單元相結合；

形成多個貫穿該第一封裝膠體、支撐件與第二封裝膠體的穿孔，以連通該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側；

形成導電體于該些穿孔中；以及

形成線路重布結構于該第一封裝膠體的第一側與該第二封裝膠體的第三側上，以令該線路重布結構電性連接該導電體、第一及第二半導體組件。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該支撐件為含硅板材。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該含硅板材為玻璃或晶圓。

9.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該支撐件以熱壓方式結合于該第一封裝膠體上。

10.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該支撐件以壓合方式結合該第一封裝單元與該第二封裝單元。

11.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，貫穿該第一封裝膠體與第二封裝膠體的方式以激光方式為之。

12.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，貫穿該支撐件的方式以蝕刻方式為之。

13.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該第一與第二半導體組件的尺寸為相同或互不相同。

14.根據權利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征在于，該第一與第二半導體組件的位置并未對齊或相互對齊。