[發明專利]金屬蒸鍍裝置的鍍金盤有效
| 申請號： | 201310156160.0 | 申請日： | 2013-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN103225069A | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 史燕萍 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/50 | 分類號： | C23C14/50;C23C14/24;G01N1/28;G01N1/36 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陸花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 裝置 鍍金 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬蒸鍍裝置的鍍金盤，包括基體，其特征在于，在所述基體的一個表面上開設有多個條狀的槽，所述多個槽具有兩種以上的槽深度尺寸，且槽的深度方向與所述基體的表面呈銳角。
2.如權利要求1所述的鍍金盤，其特征在于，所述槽的深度尺寸為固定的兩種。
3.如權利要求1所述的鍍金盤，其特征在于，相鄰的槽的深度尺寸逐漸增加。
4.如權利要求1所述的鍍金盤，其特征在于，槽的深度尺寸根據該槽距離基體的中心的距離遠近逐漸改變。
5.如權利要求1所述的鍍金盤，其特征在于，所述槽包括多個沿著第一方向延伸的第一槽、以及多個沿著第二方向延伸的第二槽，第一方向與第二方向不平行，且第一槽具有第一深度、第二槽具有第二深度，第一深度與第二深部不同。
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