[發(fā)明專利]單晶硅自動(dòng)粘接方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310154795.7
• 申請(qǐng)日: 2013-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103276453A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C30B33/06
• 分類(lèi)號(hào): C30B33/06
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種單晶硅自動(dòng)粘接方法。

背景技術(shù)

在生產(chǎn)制造硅片時(shí)，需要將用來(lái)固定單晶硅的晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅通過(guò)膠水按序粘接起來(lái)。目前，在國(guó)內(nèi)，將所述晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅粘接起來(lái)是通過(guò)手工來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這樣使得硅片的生產(chǎn)效率比較低下、生產(chǎn)成本較高，不利于實(shí)現(xiàn)硅片的大規(guī)模生產(chǎn)。

鑒于上述問(wèn)題，有必要提供一種單晶硅自動(dòng)粘接方法，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種單晶硅自動(dòng)粘接方法，該單晶硅自動(dòng)粘接方法能夠?qū)崿F(xiàn)晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅的自動(dòng)粘接。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種單晶硅自動(dòng)粘接方法，包括如下步驟：

S1：給單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)的單晶硅上料系統(tǒng)、晶硅夾具上料系統(tǒng)以及樹(shù)酯上料系統(tǒng)上料；

S2：打開(kāi)點(diǎn)膠系統(tǒng)，并在晶硅夾具上噴膠；

S3：移動(dòng)機(jī)械手，抓取一片樹(shù)酯放置在晶硅夾具上；

S4：打開(kāi)點(diǎn)膠系統(tǒng)，并在樹(shù)酯上噴膠；

S5：移動(dòng)機(jī)械手，抓取一片單晶硅放置在樹(shù)酯上；

S6：將粘接在一起的晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅運(yùn)送至單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)的出料端。

本發(fā)明的有益效果是：相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述單晶硅自動(dòng)粘接方法能夠?qū)崿F(xiàn)晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅的自動(dòng)粘接。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)的立體示意圖。

圖2為本發(fā)明單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)的粘接流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)100用來(lái)實(shí)現(xiàn)晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅的自動(dòng)粘接。所述單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)100包括單晶硅上料系統(tǒng)10、晶硅夾具上料系統(tǒng)20、樹(shù)酯上料系統(tǒng)30以及與所述單晶硅上料系統(tǒng)10、晶硅夾具上料系統(tǒng)20和樹(shù)酯上料系統(tǒng)30相配合的操作系統(tǒng)40。

請(qǐng)參閱圖1所示，所述單晶硅上料系統(tǒng)10包括單晶硅上料架11以及安裝在所述單晶硅上料架11上的第一傳送裝置12。所述第一傳送裝置12包括皮帶121以及帶動(dòng)所述皮帶121轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)（未圖示）。

請(qǐng)參閱圖1所示，所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20包括晶硅夾具上料架21以及安裝在所述晶硅夾具上料架21上的第二傳送裝置22。所述第二傳送裝置22包括滾輪221以及帶動(dòng)所述滾輪221轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)222。所述第二傳送裝置22包括進(jìn)料端23以及與所述進(jìn)料端23相對(duì)設(shè)置的出料端24。

請(qǐng)參閱圖1所示，所述樹(shù)酯上料系統(tǒng)30設(shè)置有用來(lái)放置樹(shù)酯的樹(shù)酯夾具31。操作工通過(guò)手工將樹(shù)酯放置在所述樹(shù)酯夾具31內(nèi)。

請(qǐng)參閱圖1所示，所述操作系統(tǒng)40包括機(jī)械手系統(tǒng)41以及點(diǎn)膠系統(tǒng)42。所述機(jī)械手系統(tǒng)41包括軌道模塊411以及安裝在所述軌道模塊411上的機(jī)械手412，所述機(jī)械手412可以在所述軌道模塊411上滑動(dòng)。

當(dāng)使用本發(fā)明單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)100時(shí)，首先分別對(duì)所述單晶硅上料系統(tǒng)10、晶硅夾具上料系統(tǒng)20以及樹(shù)酯上料系統(tǒng)30上料，即：將單晶硅50放置在所述皮帶121上，將放置有晶硅夾具的固定夾具60放置在所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20進(jìn)料端23的滾輪221上，將樹(shù)酯放置在所述樹(shù)酯上料系統(tǒng)30的樹(shù)酯夾具31上。所述單晶硅50在所述皮帶121的作用下運(yùn)動(dòng)到所述皮帶121與所述操作系統(tǒng)40的相交處。所述固定夾具60在所述滾輪221的作用下運(yùn)動(dòng)到所述晶硅夾具上料系統(tǒng)20和所述操作系統(tǒng)40的相交處。然后，所述點(diǎn)膠系統(tǒng)42向位于所述固定夾具60內(nèi)的晶硅夾具上噴膠。接著，所述機(jī)械手412移動(dòng)到所述樹(shù)酯上料系統(tǒng)30的正上方抓住一片樹(shù)酯，并再移動(dòng)到所述固定夾具60的正上方，將樹(shù)酯放置在位于所述固定夾具60內(nèi)的晶硅夾具上，這樣所述樹(shù)酯就粘接在所述晶硅夾具上。緊接著，所述點(diǎn)膠系統(tǒng)42再向所述樹(shù)酯上噴膠。然后，所述機(jī)械手412移動(dòng)到所述單晶硅50的正上方抓住一片單晶硅50，并將所述單晶硅50放置在所述樹(shù)酯上，這樣所述單晶硅50與所述樹(shù)酯粘接在一起，從而實(shí)現(xiàn)了晶硅夾具、樹(shù)酯以及單晶硅的按序粘接。最后，所述固定夾具60在所述滾輪221的作用下運(yùn)動(dòng)到所述出料端24。

本發(fā)明還揭示了一種單晶硅自動(dòng)粘接方法，包括：

S1：給單晶硅自動(dòng)粘接機(jī)100的單晶硅上料系統(tǒng)10、晶硅夾具上料系統(tǒng)20以及樹(shù)酯上料系統(tǒng)30上料；

S2：打開(kāi)點(diǎn)膠系統(tǒng)42，并在晶硅夾具上噴膠；