[發明專利]單晶硅自動粘接方法無效
| 申請號： | 201310154795.7 | 申請日： | 2013-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN103276453A | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 李佳 | 申請（專利權）人： | 蘇州工業園區高登威科技有限公司 |
| 主分類號： | C30B33/06 | 分類號： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215121 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單晶硅 自動 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種單晶硅自動粘接方法，其特征在于：所述單晶硅自動粘接方法包括如下步驟：
S1：給單晶硅自動粘接機的單晶硅上料系統、晶硅夾具上料系統以及樹酯上料系統上料；
S2：打開點膠系統，并在晶硅夾具上噴膠；
S3：移動機械手，抓取一片樹酯放置在晶硅夾具上；
S4：打開點膠系統，并在樹酯上噴膠；
S5：移動機械手，抓取一片單晶硅放置在樹酯上；
S6：將粘接在一起的晶硅夾具、樹酯以及單晶硅運送至單晶硅自動粘接機的出料端。
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