[發(fā)明專利]陣列式片狀電阻器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310153797.4
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN103258606A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設計）人: 柳興馥;樸章皓;金榮基;徐起元;崔允甲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01C1/14
• 分類號: H01C1/14;H01C1/034
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

本申請是申請?zhí)枮?00910246236.2、申請日為2009年11月30日、發(fā)明名稱為“陣列式片狀電阻器”的原案申請的分案申請。

相關申請交叉參考

本申請要求于2009年9月4日向韓國知識產權局提交的第10-2009-0083517號和第10-2009-0083522號韓國專利申請的權益，其公開內容結合于此作為參考。

技術領域

本發(fā)明涉及一種陣列式片狀電阻器，更具體地，涉及這樣一種陣列式片狀電阻器，其中電阻器元件設置在基板下面，從而可防止電阻器元件由于外部撞擊而損壞。

背景技術

一般來說，片狀電阻器是指通過將多個電阻器安裝到一個本體中以增加電子產品的集成度而制成的半導體封裝件型的電阻器。

這樣的片狀電阻器通常安裝在半導體模塊上。個人電腦(PC)和服務器的尺寸變得越來越小，但在減小安裝在PC或服務器上的半導體模塊(例如，存儲器模塊)的尺寸方面卻存在限制。

因此，已使用整體地構造有多個電阻元件以增加其集成度的陣列式片狀電阻器作為安裝在存儲器模塊上的片狀電阻器。

陣列式片狀電阻器已主要用于減少其上安裝有存儲器模塊的半導體封裝件中反射的信號波的噪音。然而，已指出，傳統(tǒng)的片狀電阻器安裝在印刷電路板上時具有由于外部環(huán)境而導致的多種質量問題。

也就是說，傳統(tǒng)的片狀電阻器包括基板、形成在基板頂表面上的電阻元件、連接至電阻元件并從頂表面延伸至其側表面和頂表面的外部電極。在這種情況下，當將片狀電阻器安裝在PCB上時，使用由導線端子制成的外部電極作為電連接裝置。

當將傳統(tǒng)的片狀電阻器安裝在PCB上或移動以便進行安裝時，由于工人的粗心而導致的外部撞擊，使得具有損壞基板及其邊角的問題。而且，在安裝過程中當外部撞擊施加于基板頂表面上暴露的電阻元件時，電阻元件可能損壞。

在傳統(tǒng)的片狀電阻器中，由于外部摩擦或片狀電阻器之間的接觸，可能發(fā)生刮擦現(xiàn)象，這會剝落外部電極的印刷在其側表面上的涂層材料。而且，當進行焊接以安裝片狀電阻器時，由于刮擦現(xiàn)象，還可能在電極之間發(fā)生短路。

同時，在形成連接至電阻元件的上部電極時，每個電極之間形成有支承層(bearing?layer)，以防止由于片狀電阻器中的外部電極的刮擦而導致的電極短路。然而，支承層不足以防止電極短路。

發(fā)明內容

為了克服上述問題而提出了本發(fā)明，因此本發(fā)明的一個目的是提供一種陣列式片狀電阻器，其中，電阻元件設置在基板下面，從而在安裝電阻元件時可防止電阻元件暴露在外面，這導致防止電阻元件由于外部撞擊而損壞。

此外，本發(fā)明的另一個目的是提供一種陣列式片狀電阻器，該陣列式片狀電阻器可通過允許暴露于基板外的上部電極具有最小尺寸而防止由于刮擦而發(fā)生短路。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，為了實現(xiàn)該目的，提供了一種陣列式片狀電阻器，包括：基板，具有以相等的間隔形成在其兩側上的多個凹槽；下部電極，形成在基板底表面的兩側上；上部電極，形成在基板頂表面的兩側上；側部電極，電連接至上部電極和下部電極；電阻元件，介于基板底表面的下部電極之間；保護層，覆蓋在電阻元件上，該保護層的兩側均覆蓋下部電極的一部分和電阻元件；整平電極(1eveling?electrode)，與暴露于保護層外的下部電極相接觸；以及鍍層，形成在整平電極上。

優(yōu)選地，基板可形成為長方體形狀，并且基板由通過鋁的表面陽極化過程而絕緣的氧化鋁材料制成，并扮演熱擴散路徑的角色，由電阻元件120產生的熱量通過該熱擴散路徑散發(fā)到外部。

另外，優(yōu)選地，下部電極和上部及側部電極形成在基板兩側上形成有多個凹槽的部分上。

另外，保護層可由硅材料或玻璃材料制成，并且保護層一直覆蓋到暴露于電阻元件兩側的下部電極內部的一部分。

在該例子中，在電阻元件覆蓋保護層之后，通過用激光修整電阻元件的一部分而形成的凹槽可形成為實現(xiàn)精確的電阻值。

優(yōu)選地，整平電極是用于使得有效區(qū)域被保護層減小的下部電極具有擴展的有效區(qū)域的電極，并且整平電極形成在暴露于保護層外部的下部電極上。

另外，鍍層執(zhí)行以下功能：保護下部電極；以及通過在整平電極上生長Ni-Sn鍍層以使其可暴露于片狀電阻器外部而形成外部電極。

另外，片狀電阻器可進一步包括覆蓋保護層外部的絕緣層，并且該絕緣層由聚合物制成并最終保護電阻元件。而且，當形成用于形成外部電極的鍍層時，該絕緣層防止電鍍液滲入到電阻元件。