[發明專利]一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝

無效

• 申請號: 201310150909.0
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN104119641A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發明（設計）人: 劉宗林
• 申請（專利權）人: 天津市恒信科技發展有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/36
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101
• 代理人: 劉英梅

技術領域

本發明屬于絕緣材料技術領域，特別是涉及一種運用于壓敏電阻、獨石電容、中高壓陶瓷電容器、薄膜電容、電阻排等，保護電子芯片的技術參數，使其絕緣、耐壓、防潮的無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝。

背景技術

電子元器件是元件和器件的總稱，其包括電阻器、電容器和電感器等，包封材料是用于包封電子元件芯片，保護電子芯片的技術參數，使其絕緣、耐壓、防潮等，達到無鹵阻燃高端電子產品的環保出口標準。主要用于壓敏電阻、獨石電容、中高壓陶瓷電容器、薄膜電容、電阻排等領域。

目前，使用傳統工藝制造出的絕緣包封料進行包封的電器元件的電氣性能指標差，包封材料的防潮，耐壓、絕緣、機械強度等性能差，此外，傳統工藝制造處的絕緣包封材料還具有抗拉強度差、不環保的缺點，影響電子元件的產品性能。

發明內容

本發明為解決公知技術中存在的防潮，耐壓、絕緣、機械強度等性能差，抗拉強度差、不環保等技術問題而提供一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝。

本發明為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是：一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其特征在于：

在300攝氏度的反應釜中同時加入液態環氧樹脂、反應劑、固化劑、無鹵阻燃劑和增韌劑，并用催化劑攪拌4小時后得到合成樹脂；

用粉碎機將所述合成樹脂加工成直徑小于0.5毫米的顆粒，以所述顆粒為原料加入硅微粉、固化劑、阻燃劑、打標劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150攝氏度的熱熔機將上述高速攪拌后的混合料制成直徑3-5毫米、厚度1毫米薄片；

將所述薄片用粉碎機加工至120-350目之間的顆粒；

用顆粒分機篩選機把小于350目大于120目的顆粒分出。

本發明還可以采用如下技術方案：

所述混合料中包括30％硅微粉、15％固化劑、8％阻燃劑、5％打標劑、3％染料。

本發明具有的優點和積極效果是：本發明改變過去同類產品的生產工藝，使用液態環氧樹脂合成多種新型反應劑和固化劑以改變老式該產品的分子結構為前提，徹底解決絕緣材料化學結構上的缺陷，產品電氣性能參數穩定，從根本上改善了老式產品技術參數指標過低不能有效保護高端芯片、在高溫或低溫環境下結構不穩定、拉力強度小等難題。另外，該材料使電器元件的防潮，耐壓、絕緣、機械強度等性能成正比加強。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的發明內容、特點及功效，茲例舉以下實施例：

一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其制造加工工藝是：

在300攝氏度的反應釜中同時加入液態環氧樹脂、反應劑、固化劑、無鹵阻燃劑和增韌劑，并用催化劑攪拌4小時后得到合成樹脂；

用粉碎機將上述得到的合成樹脂加工成直徑小于0.5毫米的顆粒，以此顆粒為原料加入硅微粉、固化劑、阻燃劑、打標劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150攝氏度的熱熔機將上述高速攪拌后的混合料制成直徑3-5毫米、厚度1毫米薄片。

將上述薄片用粉碎機加工至120-350目之間的顆粒；

用顆粒分機篩選機把小于350目大于120目的顆粒分出。

用顆粒分機篩選機把小于350目大于120目的顆粒分出即可得到所需最佳范圍的材料，材料選用專用包裝桶灌裝儲存運輸，保存時間長，儲存運輸過程中可保證產品品質不受影響。

本實施例中，混合料中包括30％硅微粉、15％固化劑、8％阻燃劑、5％打標劑、3％染料。

由本工藝制造的無鹵阻燃絕緣包封材料，經SGS檢測不含有害及高關注的84種物質(SGS檢測報告單號為TSNEC1200738902)產品的環保指標世界領先，達到并超過同類進口產品。滿足了國產電子元件出口歐美、亞太的全部環保要求，可完全替代日本和美國的同類產品。