[發(fā)明專利]一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310150909.0 | 申請日： | 2013-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN104119641A | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉宗林 | 申請（專利權）人： | 天津市恒信科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人： | 劉英梅 |
| 地址： | 301700 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 阻燃 絕緣 材料 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其特征在于：
在300攝氏度的反應釜中同時加入液態(tài)環(huán)氧樹脂、反應劑、固化劑、無鹵阻燃劑和增韌劑，并用催化劑攪拌4小時后得到合成樹脂；
用粉碎機將所述合成樹脂加工成直徑小于0.5毫米的顆粒，以所述顆粒為原料加入硅微粉、固化劑、阻燃劑、打標劑、染料做成混合料，混合料在混合容器中高速攪拌，用150攝氏度的熱熔機將上述高速攪拌后的混合料制成直徑3-5毫米、厚度1毫米薄片；
將所述薄片用粉碎機加工至120-350目之間的顆粒；
用顆粒分機篩選機把小于350目大于120目的顆粒分出。
2.根據(jù)權利要求1所述的無鹵阻燃絕緣包封材料的制造工藝，其特征在于：所述混合料中包括30％硅微粉、15％固化劑、8％阻燃劑、5％打標劑、3％染料。
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