[發明專利]引線框和基板半導體封裝在審

申請號：	201310150287.1	申請日：	2013-03-05
公開（公告）號：	CN104037149A	公開（公告）日：	2014-09-10
發明（設計）人：	M·L·小秦;A·M·黛斯卡爾汀;李博	申請（專利權）人：	飛思卡爾半導體公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495
代理公司：	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038	代理人：	秦晨
地址：	美國得***	國省代碼：	美國;US
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摘要：
搜索關鍵詞：	引線半導體封裝
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝，更具體地涉及一種引線框和基于基板的多芯片組件。

背景技術

半導體器件封裝實現基本功能，例如提供電連接以及保護管芯或芯片免受機械和環境應力。不斷進步的降低半導體芯片尺寸的工藝允許封裝尺寸減小。然而，管芯(die)中集成的電路功能和復雜性的增加需要增加外部連接，進而增加了封裝尺寸減小的復雜性。

典型地對表面安裝的半導體管芯進行密封。這種表面安裝器件通常包括多于一個的嵌入式或密封管芯。用于連接外部電路的電接觸件或者暴露在封裝件的側面和/或底面上且與半導體管芯上的電接觸焊盤內部連接。例如，暴露器件的接觸件可以是球柵陣列(BGA)或柵格陣列(LGA)。多種技術可用于將封裝件的暴露的電接觸件與嵌入的半導體管芯的內部接觸件連接。

對于單個的器件的暴露的電接觸表面以及相鄰電接觸表面之間的間隔指定最小值。這種規范需要在封裝的器件的總體尺寸和單個電接觸表面的數目之間折中。

具有高密度輸入/輸出的封裝是所期望的。利用對于單個封裝的占用面積上的引線化封裝平臺可以增加輸入和輸出的可用技術來設計并構造封裝件也是所期望的。

發明內容

簡單來說，本發明的優選實施例針對包括引線框的半導體芯片封裝件件，封裝的器件具有附接于且電連接到基板的第一半導體芯片，以及固定在所述封裝器件上側的第二半導體芯片。所述引線框包括支座，圍繞支座的多個引線以及通過支座的中心窗口。封裝器件包括覆蓋第一半導體芯片和基板的至少一部分的第一模塑料(mold?compound)。封裝器件具有底側和上側。所述底側的外圍部分固定于所述支座且底側的中心部分通過中心窗口暴露。第二半導體芯片固定于封裝器件的上側。第二半導體芯片與多個引線電連接。第二模塑料覆蓋封裝器件、第二半導體芯片以及引線框的至少一部分。

另一方面，本發明的一個優選實施例針對包括引線框的半導體芯片封裝，引線框具有支座、圍繞所述支座的多個引線以及通過所述支座的中心窗口。基板具有底側和上側。所述底側的外圍部分固定在所述支座上且底側的中心部分通過中心窗口暴露。半導體芯片固定于所述基板的上側。所述半導體芯片與所述多個引線以及所述基板電連接。模塑料覆蓋所述引線框和所述半導體芯片的至少一部分。

另一方面，本發明的一個優選實施例針對一種組裝半導體芯片封裝結構的方法，該半導體芯片封裝結構具有支座和多個引線的引線框、具有底側和上側的基板、半導體芯片和模塑料。基板的底側安裝于引線框從而使得底側的外圍部分面向支座并且底側的中心部分通過支座的中心窗口暴露。所述半導體芯片通過鍵合絲線電連接于所述基板以及所述引線框的引線。利用模塑料密封組件，從而使得底側的中心部分通過中心窗口暴露并且引線的遠端部分通過模塑料暴露。

附圖說明

借助于實施例闡述本發明且并不限于其中由附圖所示出的實施例，其中相同標記表示類似元件。附圖中的元件被簡要清晰的描述且不必按其比例畫出。在附圖中：

圖1根據本發明的一個優選實施例的引線框的頂視圖；

圖1A是附圖1中的所述引線框沿1A-1A線的剖面圖；

圖2A是根據第一優選實施例的靠近附圖1中的引線框放置的優選基板的前視圖，其中一個機械裝置相對于引線框放置基板。

圖2B是根據第二優選實施例的靠近附圖1中的引線框放置的優選基板封裝的前視圖，其中一個機械裝置相對于引線框放置基板封裝。

圖3是根據第一優選實施例的與圖2A中的基板和引線框組裝結合的半導體芯片的前視圖，其中一個機械裝置相對于引線框和基板放置芯片。

圖4是圖3的組件的前視圖，其中芯片絲線鍵合于基板并且絲線鍵合加熱塊支撐圖2A中的基板和芯片；

圖5A是圖3中的其上固定有模塑料的基板、引線框和芯片組件的前視圖；

圖5B是圖2B中的基板封裝和引線框組件的前視圖，其上固定有半導體芯片和模塑料；

圖6是圖5A的半導體芯片封裝組件或圖5B的半導體芯片封裝組件的底視圖；以及

圖7是圖5B的半導體芯片封裝組件的前視圖，放置為要安裝于電路板上。