[發明專利]引線框和基板半導體封裝在審
| 申請號： | 201310150287.1 | 申請日： | 2013-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN104037149A | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | M·L·小秦;A·M·黛斯卡爾汀;李博 | 申請（專利權）人： | 飛思卡爾半導體公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 半導體 封裝 | ||
1.一種半導體芯片封裝，包括：
引線框，其具有支座，圍繞所述支座的多個引線以及通過所述支座的中心窗口；
封裝器件，其包括附接且電連接于基板的第一半導體芯片以及覆蓋所述第一半導體芯片和基板的至少一部分的第一模塑料，所述封裝器件具有底側和上側，所述底側的外圍部分固定于所述支座且所述底側的中心部分通過所述中心窗口暴露；
第二半導體芯片，其固定于所述封裝器件的所述上側，其中所述第二半導體芯片與所述多個引線電連接；以及
第二模塑料，其覆蓋所述引線框的至少一部分、所述封裝器件和所述第二半導體芯片。
2.權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中所述第一半導體芯片通過焊料球和鍵合絲線中的一種電連接到所述基板。
3.權利要求2所述的半導體芯片封裝，其中所述第二半導體芯片通過鍵合絲線電連接到所述多個引線。
4.權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中所述封裝器件的所述中心部分包括基板球柵陣列焊盤。
5.權利要求1所述的半導體芯片封裝，其中所述基板包括多層金屬互連和多輸入/輸出布局。
6.一種半導體芯片封裝，包括：
引線框，其具有支座、圍繞所述支座的多個引線以及通過所述支座的中心窗口；
具有底側和上側的基板，其中所述底側的外圍部分固定于所述支座且所述底側的中心部分通過所述中心窗口暴露；
固定于所述基板的所述上側的半導體芯片，其中所述半導體芯片與所述多個引線和所述基板電連接；以及
覆蓋所述引線框和所述半導體芯片的至少一部分的模塑料。
7.權利要求6所述的半導體芯片封裝，其中所述基板的所述中心部分包括球柵陣列焊盤。
8.權利要求6所述的半導體芯片封裝，其中所述半導體芯片通過鍵合絲線電連接到所述多個引線和所述基板，并且所述鍵合絲線以所述模塑料覆蓋。
9.權利要求6所述的半導體芯片封裝，其中所述基板包括多層金屬互連和多輸入/輸出布局。
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