[發(fā)明專利]一種印制電路板及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310149373.0
• 申請(qǐng)日: 2013-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN104125699A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史書漢;小喬治·杜尼科夫;陳正清;蘇新虹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種印制電路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo)芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的穿孔，其中所述目標(biāo)芯板中的預(yù)設(shè)孔為不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔；

在所述穿孔內(nèi)填充用于防止化學(xué)鍍方式鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)材料；

對(duì)所述目標(biāo)芯板進(jìn)行導(dǎo)電圖形的制作，并將半固化片及芯板進(jìn)行層壓處理，形成多層印制電路板，其中層壓處理的部分或全部芯板是所述目標(biāo)芯板；

對(duì)所述多層印制電路板進(jìn)行鉆孔處理，并鉆穿所述目標(biāo)芯板中的所述預(yù)設(shè)孔；

采用化學(xué)鍍方式，對(duì)鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行金屬化處理。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電鍍保護(hù)材料包括大表面張力材料、黏結(jié)料以及填料，其重量比例為：所述大表面張力材料10～60%，所述黏結(jié)料15～70%，所述填料15～70%。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述大表面張力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳樹脂中的一種或至少兩種材料的混合。

4.如權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)材料之后，且在對(duì)所述目標(biāo)芯板進(jìn)行導(dǎo)電圖形的制作之前，所述方法還包括：

采用物理鍍方式，對(duì)所述目標(biāo)芯板的至少一個(gè)導(dǎo)電層進(jìn)行金屬化處理。

5.如權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述對(duì)鉆孔處理形成的孔進(jìn)行金屬化處理之后，所述方法還包括：

去除所述鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁上的電鍍保護(hù)材料。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述去除所述鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁上的電鍍保護(hù)材料為：

采用等離子法，在等離子條件下，對(duì)所述多層印制電路板進(jìn)行腐蝕處理，直至所述鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁上的電鍍保護(hù)材料被去除；或者

采用溶劑法，將所述多層印制電路板置于溶劑中，直至所述鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁上的電鍍保護(hù)材料被去除。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述溶劑為丙酮溶劑或二甲苯溶劑。

8.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的至少一個(gè)內(nèi)層芯板包含至少一個(gè)貫穿該內(nèi)層芯板的穿孔；

其中，所述穿孔為所述印制電路板中用于在不同導(dǎo)電層傳輸電信號(hào)的信號(hào)孔的一部分，所述穿孔的部分或全部為孔環(huán)結(jié)構(gòu)，所述孔環(huán)結(jié)構(gòu)的內(nèi)環(huán)孔徑為所述信號(hào)孔的孔徑。

9.如權(quán)利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述孔環(huán)結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有用于防止化學(xué)鍍方式鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)材料。

10.如權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述電鍍保護(hù)材料包括大表面張力材料、黏結(jié)料以及填料，其重量比例為：所述大表面張力材料10～60%，所述黏結(jié)料15～70%，所述填料15～70%；

所述大表面張力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳樹脂中的一種或多種材料的混合。

11.如權(quán)利要求8～10任一所述的印制電路板，其特征在于，若所述穿孔的部分為孔環(huán)結(jié)構(gòu)，所述孔環(huán)結(jié)構(gòu)位于所述穿孔的中部，且所述穿孔的端部的孔徑為所述孔環(huán)結(jié)構(gòu)的內(nèi)環(huán)孔徑。