[發(fā)明專利]一種印制電路板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310149373.0
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN104125699A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史書漢;小喬治·杜尼科夫;陳正清;蘇新虹
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）是重要的電子部件，一般用于承載電子元器件以及實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印制電路板的布線密度越來越大，且印制電路板的復(fù)雜度也越來越高。為了適應(yīng)高密度布線的需求，埋孔、盲孔越來越多地應(yīng)用于印制電路板，以實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層的電子元器件之間的電氣連接。

多層印制電路板通過其上設(shè)置的通孔使電信號(hào)可以在PCB的多個(gè)導(dǎo)電層之間傳輸。例如，電信號(hào)可以通過通孔在PCB的兩個(gè)導(dǎo)電層上的線路之間傳輸。如圖1所示的PCB，其中A100和A200均由多張芯板組成，A100和A200分別需要進(jìn)行層壓、鉆孔及電鍍處理后得到；然后，將A100和A200再進(jìn)行一次壓合處理，形成A300；最后在A300上需要將A100和A200連通的地方進(jìn)行鉆孔處理，得到通孔A301并對(duì)該通孔A301進(jìn)行電鍍處理，從而得到所需的PCB，這樣。可見，如圖1所示的PCB的制作流程需要三次鉆孔處理、三次電鍍處理及三次壓合處理，過多的流程不僅會(huì)增加PCB的制造成本，最重要的是增加了PCB的報(bào)廢率，降低了成品率。

但有些PCB中，通孔的作用僅是為了使電信號(hào)在部分導(dǎo)電層上的線路之間進(jìn)行傳輸，如圖1所示的PCB中，A401是高速信號(hào)，若該高速信號(hào)A401僅需通過通孔A301傳輸?shù)紸200的部分導(dǎo)電層（如圖所示的導(dǎo)電層A201），則圖中A302部分對(duì)于該高速信號(hào)A401來說是不必要，即形成了短樁（短樁是指通孔中對(duì)于傳輸電信號(hào)不必要的多余的導(dǎo)電材料）。該短樁A302會(huì)形成寄生電容和寄生電感，這種寄生電容和寄生電感的存在會(huì)嚴(yán)重影響高速信號(hào)的完整性。

目前，為了去除PCB的通孔形成的短樁，一般采用鉆頭在通孔形成的短樁部分上進(jìn)行反鉆（back?drilling），以去除通孔中的短樁部分，反鉆處理后會(huì)在圖1所示的短樁A302的位置上形成反鉆孔A303，雖然反鉆方法能去除掉部分短樁，但由于鉆頭的頂部一般為尖角結(jié)構(gòu)，所以不能完全去除短樁，仍然會(huì)留下一部分殘留，我們?nèi)匀环Q為短樁，該殘留的短樁在高速型號(hào)印制電路板中仍然會(huì)影響到信號(hào)完整性。反鉆處理殘留的短樁的長度一般是50～200微米。因此，反鉆處理不能完全消除影響電信號(hào)完整性的寄生電容、寄生電感及時(shí)間延遲，并且采用鉆頭進(jìn)行反鉆處理時(shí)，對(duì)鉆孔裝置的精度要求較高，因?yàn)槿绻炔桓撸ㄈ玢@頭太深或偏離中心），很容易在去除短樁的同時(shí)損壞了通孔的功能部分（即電信號(hào)在不同導(dǎo)電層間傳輸時(shí)通孔中起到傳輸電信號(hào)作用的部分），從而使PCB報(bào)廢，降低了PCB的成品率且增加了制作成本。

綜上所述，現(xiàn)有的采用反鉆去除PCB通孔的短樁的方法，不能完全消除短樁，進(jìn)而不能完全消除影響電信號(hào)完整性的寄生電容、寄生電感及時(shí)間延遲。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板及其制造方法，用于解決現(xiàn)有的采用反鉆去除PCB通孔的短樁的方法，不能完全消除短樁，進(jìn)而不能完全消除影響電信號(hào)完整性的寄生電容、寄生電感及時(shí)間延遲的問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的制造方法，包括：

在目標(biāo)芯板中的至少一個(gè)預(yù)設(shè)孔對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，形成貫穿所述目標(biāo)芯板且孔徑大于所述預(yù)設(shè)孔的穿孔，其中所述目標(biāo)芯板中的預(yù)設(shè)孔為不需要在層間傳輸電信號(hào)的孔；

在所述穿孔內(nèi)填充用于防止化學(xué)鍍方式鍍上導(dǎo)電材料的電鍍保護(hù)材料；

對(duì)所述目標(biāo)芯板進(jìn)行導(dǎo)電圖形的制作，并將半固化片及芯板進(jìn)行層壓處理，形成多層印制電路板，其中層壓處理的部分或全部芯板是所述目標(biāo)芯板；

對(duì)所述多層印制電路板進(jìn)行鉆孔處理，并鉆穿所述目標(biāo)芯板中的所述預(yù)設(shè)孔；

采用化學(xué)鍍方式，對(duì)鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁進(jìn)行金屬化處理。

優(yōu)選的，所述電鍍保護(hù)材料包括大表面張力材料、黏結(jié)料以及填料，其重量比例為：所述大表面張力材料10～60%，所述黏結(jié)料15～70%，所述填料15～70%。

優(yōu)選的，所述大表面張力材料包括聚四氟乙烯、聚三氟乙烯、氟碳樹脂中的一種或至少兩種材料的混合。

優(yōu)選的，在所述穿孔內(nèi)填充電鍍保護(hù)材料之后，且在對(duì)所述目標(biāo)芯板進(jìn)行導(dǎo)電圖形的制作之前，所述方法還包括：

采用物理鍍方式，對(duì)所述目標(biāo)芯板的至少一個(gè)導(dǎo)電層進(jìn)行金屬化處理。

優(yōu)選的，所述對(duì)鉆孔處理形成的孔進(jìn)行金屬化處理之后，所述方法還包括：

去除所述鉆孔處理形成的孔的內(nèi)壁上的電鍍保護(hù)材料。