[發明專利]電路板、其制作方法以及顯示裝置

有效

• 申請號: 201310148643.6
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103280447A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 孫冰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L29/786;H01L29/43;H01L29/41;H01L21/28
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

1.一種電路板，其特征在于，包括布線和/或具有電極的薄膜晶體管，所述布線的結構和薄膜晶體管的各電極的結構中至少有一種包括：

第一金屬層、應力調整層和第二金屬層，所述應力調整層位于第一金屬層和第二金屬層之間，所述第一金屬層和應力調整層設置成階梯狀，且第二金屬層的端部與所述第一金屬層接觸。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為1000～5000埃。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述應力調整層為氧化硅薄膜、氮化硅薄膜和氮氧化硅薄膜的其中一種，或是上述至少兩種薄膜的復合結構。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層為包括第一金屬子層和第一緩沖層的疊層，所述第二金屬層包括第二金屬子層和第二緩沖層的疊層。

5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬子層和第二金屬子層為低電阻金屬。

6.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一緩沖層和第二緩沖層分別為Mo、Ti、Cr的其中一種或是上述至少兩種組成的合金。

7.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一緩沖層位于第一金屬子層的下方，所述第一金屬子層貼近所述應力調整層；所述第二緩沖層位于第二金屬子層的上方，所述第二金屬子層貼近所述應力調整層。

8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層結構呈階梯狀。

9.一種包括陣列基板的顯示裝置，其特征在于，所述陣列基板由權利要求1-8任一項所述的電路板形成。

10.一種制作布線或電極的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板上通過構圖工藝形成第一金屬層的圖案；

在完成上述步驟的基礎上，通過構圖工藝形成應力調整層的圖案；

在完成上述步驟的基礎上，通過構圖工藝形成第二金屬層的圖案。