[發明專利]電路板、其制作方法以及顯示裝置有效
| 申請號： | 201310148643.6 | 申請日： | 2013-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN103280447A | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 孫冰 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/12 | 分類號： | H01L27/12;H01L29/786;H01L29/43;H01L29/41;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王瑩 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制作方法 以及 顯示裝置 | ||
1.一種電路板，其特征在于，包括布線和/或具有電極的薄膜晶體管，所述布線的結構和薄膜晶體管的各電極的結構中至少有一種包括：
第一金屬層、應力調整層和第二金屬層，所述應力調整層位于第一金屬層和第二金屬層之間，所述第一金屬層和應力調整層設置成階梯狀，且第二金屬層的端部與所述第一金屬層接觸。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為1000～5000埃。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述應力調整層為氧化硅薄膜、氮化硅薄膜和氮氧化硅薄膜的其中一種，或是上述至少兩種薄膜的復合結構。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層為包括第一金屬子層和第一緩沖層的疊層，所述第二金屬層包括第二金屬子層和第二緩沖層的疊層。
5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬子層和第二金屬子層為低電阻金屬。
6.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一緩沖層和第二緩沖層分別為Mo、Ti、Cr的其中一種或是上述至少兩種組成的合金。
7.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一緩沖層位于第一金屬子層的下方，所述第一金屬子層貼近所述應力調整層；所述第二緩沖層位于第二金屬子層的上方，所述第二金屬子層貼近所述應力調整層。
8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一金屬層和第二金屬層結構呈階梯狀。
9.一種包括陣列基板的顯示裝置，其特征在于，所述陣列基板由權利要求1-8任一項所述的電路板形成。
10.一種制作布線或電極的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
在基板上通過構圖工藝形成第一金屬層的圖案；
在完成上述步驟的基礎上，通過構圖工藝形成應力調整層的圖案；
在完成上述步驟的基礎上，通過構圖工藝形成第二金屬層的圖案。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司，未經京東方科技集團股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310148643.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
