[發明專利]元件安裝裝置及元件安裝方法

有效

• 申請號: 201310148212.X
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103491762B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 田中富雄;納富亮;田中圭介;服部芳幸
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 穆德駿,謝麗娜

技術領域

本發明涉及一種將電子元件安裝于基板的元件安裝裝置及元件安裝方法。

背景技術

在元件安裝裝置中，反復執行如下元件安裝動作：由設置于安裝頭的吸嘴從排列設置有多個帶式供料器等元件供給裝置而成的元件供給部吸附保持并取出電子元件，將電子元件移送搭載于基板。近年來，隨著電子設備的小型化、電子元件的微細化而對元件安裝裝置要求的安裝動作精度高度化，其結果是，要求由吸嘴以高的位置精度吸附保持元件。因此，使用具備所謂的吸附位置學習功能的元件供給裝置，該吸附位置學習功能為根據檢測實際吸附保持元件之后的位置偏差狀態的結果來校正吸附保持元件時的吸嘴的適當位置（例如參照專利文獻1）。在該專利文獻例所示的現有技術中，檢測由吸嘴吸附的元件的中心位置和吸嘴的中心位置之間的偏差量，將在該偏差量上乘以靈敏度系數后的值用作對下一次吸附時的吸嘴進行定位時的校正值。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-50896號公報

發明內容

然而，在包括上述專利文獻例的現有技術中，由于作為作業對象的元件的微細化和生產率提高的要求而產生的動作速度的高速化，所以產生了吸附位置學習不能正常發揮作用的課題。即，在微細元件的情況下，在吸附動作中元件和吸嘴之間允許的相對的位置偏差量與通常元件相比較小，要求更高的對位精度。因此，雖然需要比以往更精細的吸附位置學習功能，但隨著使吸嘴接近元件時的動作速度變高，產生吸嘴通過伺服控制進行定位而停止時的位置誤差變大的不良現象。

即，若動作速度變高，則定位動作過程中在安裝頭等機構部分發生的微振動等的影響變大，在這種微振動完全穩定而達到正確的定位狀態之前，吸嘴抵接于元件而進行元件吸附。而且，因在這種微振動處于非穩定狀態下完成定位而產生的穩定位置誤差在每次吸附動作以不同的位置偏差量發生，所以吸附位置學習不能正常發揮作用，即使增加動作次數也難以收斂到正確的吸附位置。如此，現有的元件安裝裝置中存在如下課題：隨著作為作業對象的元件的微細化和動作速度的高速化，而難以實現基于吸附位置學習功能的向正確的吸附位置的收斂。

因此，本發明的目的在于提供一種元件安裝裝置及元件安裝方法，即使在將微細元件作為對象而動作速度高速化的情況下也能夠正常發揮吸附位置學習功能。

本發明的元件安裝裝置，由元件供給單元將元件供給至規定的供給位置，使設置于安裝頭的吸嘴移動至元件吸附位置，吸附保持并取出所述被供給的元件，由元件識別單元對被取出的所述元件的吸附保持狀態進行識別，在以上一連串的元件取出動作之后，將該元件移送搭載于基板上的安裝位置，所述元件安裝裝置具備：安裝驅動機構，至少具備使所述吸嘴升降的升降驅動軸及使吸嘴與安裝頭一起水平移動的水平驅動軸；動作模式切換部，將對所述升降驅動軸及水平驅動軸的動作速度的速度模式進行規定的動作模式在通常動作模式和低速動作模式之間進行切換，所述通常動作模式是以將通常動作時的安裝頭的動作時間在可能的范圍內縮短的方式進行設定的動作模式，所述低速動作模式是將一連串的動作中至少使吸嘴接近所述元件吸附位置時的一部分的動作速度設定為比所述通常動作模式中的動作速度低的動作模式；狀態檢測部，檢測該元件安裝裝置的狀態是否符合預先定義的狀態變更狀態；以及控制部，根據由所述元件識別單元產生的識別結果來判斷所述元件的位置偏差的狀態，并且根據由所述狀態檢測部產生的檢測結果來控制所述安裝驅動機構及動作模式切換部，所述控制部在根據所述通常動作模式執行的所述一連串的元件取出動作中檢測出所述狀態變更狀態時，由所述動作模式切換部將動作模式切換為低速動作模式，并且根據所述位置偏差的狀態來校正所述元件吸附位置，在切換為所述低速動作模式之后執行的所述一連串的元件取出動作中的所述元件的位置偏差的狀態處于規定的允許范圍內時，由所述動作模式切換部將動作模式切換為通常動作模式。