[發明專利]一種PCB分段金手指制備方法

有效

• 申請號: 201310148080.0
• 申請日: 2013-04-26
• 公開（公告）號: CN103237421A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 張長明;劉師鋒;黃志方
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及PCB金手指生產技術領域，具體涉及一種PCB分段金手指制備方法。

背景技術

兩塊PCB之間的連接，通常是使用其中一PCB上的邊接頭（俗稱金手指）插入另一PCB上的插槽完成的。分段式金手指因能夠在信號傳播過程中形成時間差，特別有利于高頻信號的傳輸、實現PCB熱插拔，便于電子產品后續的升級與維護。

然而，目前業界所生產的分段式金手指普遍存在分段較寬的問題，其分段間隙大多維持在8±2mil這一水平上，容易造成信號傳輸變異等不良等問題。同時，現有的分段式金手指生產方法往往還存在金手指引線無法完全去除等問題，有引線殘留的金手指在使用過程中容易使電路發生短路。

發明內容

本發明公開一種有效縮減分段式金手指分段寬度、消除引線殘留的分段式金手指制備方法。

本發明的目的通過以下技術方案實現：一種PCB分段金手指制備方法，包括以下工序：

a.蝕刻外層電路，并形成金手指引線；

b.涂覆覆蓋物，形成鍍金手指區；

c.鍍金手指；

d.去除所述覆蓋物；

e.使用覆蓋物涂覆金手指、金手指引線、金手指分段之外區域；

f.去除金手指引線及金手指分段；

g.防焊。

現有的PCB分段式金手指的生產，通常是在對PCB完成防焊工序后再進行鍍金手指。由于防焊后金手指分段部分不易蝕刻、間距較難控制，使分段間距較寬；同時，防焊后的金手指引線難以通過化學蝕刻徹底去除。在防焊之前，金手指引線、金手指分段較為容易被去除，一方面能使金手指分段及引線蝕刻位置更為平整，不易出現毛刺、金手指殘留等導致電路短路；另一方面，也有助于控制金手指分段之間距，使金手指分段盡可能縮短，從而提高工作中信號傳導性能。

所述工序a中，金手指引線形成于鍍金手指區與PCB電路相接之一端。

由于鍍金手指工序被提前至防焊工序之前，從而得以將金手指引線形成于鍍金手指預留區與PCB電路相接之一端，徹底預防因金手指引線去除不徹底而引發電路短路的問題，提高所制得的分段式金手指性能。

所述金手指引線形成于鍍金手指區與PCB電路相接之一端的上部。

進一步的，所述工序b中，所述覆蓋物包括液態選化油墨；所述工序b中涂覆覆蓋物后還設有烘烤步驟。

液態選化油墨的作用在于鍍金手指時保護鍍金手指預留區外的電路。使用液態選化油墨，更容易控制金手指分段的間距，防止分段間距過寬。

所述工序b中，鍍金手指區外圍包裹有預留區。

預留區的主用作用在于對防焊進行位置修正，防焊時，防焊油墨能將其覆蓋，防止金手指邊緣露銅、出現毛刺等。

所述功能區至多包括距鍍金手指區外緣10mil內的區域。

更進一步的，所述工序e中覆蓋物為堿性干膜；所述工序f中使用堿蝕去除金手指引線及金手指分段。

在堿蝕工序中，金手指引線、金手指分段將被蝕刻除去，而被堿性干膜所涂覆的PCB線路以及含鎳金層的金手指將得到保留。

優選的，所述工序b中，所述液態選化油墨涂覆之厚度為0.7-1.2mil；所述烘烤工序在70—90℃下進行15-45min。

本發明將液態選化油墨涂覆的厚度設定為0.7-1.2mil，能保證選化油墨烘干后仍具有足夠的厚度在鍍金手指工序中保護非鍍金區；同時還能避免液態選化油墨涂覆的厚度過高而難以控制涂覆的形狀，使非鍍金區邊緣的液態選化油墨平滑，進一步防止所鍍金手指出現毛刺等質量問題。本發明還針對液態選化油墨涂覆的厚度對烘烤工序的溫度和時間進行了優化，一方面使液態選化油墨有效地固著在非鍍金區表面，另一方面也能防止烘烤過度而使液態選化油墨難以去除。

本發明相較于現有技術，具有以下有益效果：

1.本發明將防焊工序后置于鍍金手指及去除金手指引線、金手指分段之后，徹底解決了現有分段式金手指生產方法無法有效縮減金手指分段間距、無法徹底清除金手指引線等問題；使用本發明所制得的PCB金手指其金手指分段間距能被控制于4±1mil以內，金手指分段蝕刻部位平整，無金手指引線殘留，具有良好的信號傳導性能。

2.本發明將金手指引線形成于鍍金手指區與PCB電路相接之一端，有利于進一步防止因金手指引線殘留而引發電路短路。

3.本發明于鍍金手指區外圍設置了預留區，有效消除了防焊工序中的對位公差，同時借助防焊油墨將金手指邊緣的毛刺、露銅位置進行遮擋，使金手指邊緣更平整。

具體實施方式