[發明專利]一種PCB分段金手指制備方法有效
| 申請號： | 201310148080.0 | 申請日： | 2013-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN103237421A | 公開（公告）日： | 2013-08-07 |
| 發明（設計）人： | 張長明;劉師鋒;黃志方 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陳文福 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 分段 手指 制備 方法 | ||
1.一種PCB分段金手指制備方法，包括以下工序：
a.蝕刻外層電路，并形成金手指引線；
b.涂覆覆蓋物，形成鍍金手指區；
c.鍍金手指；
d.去除所述覆蓋物；
e.使用覆蓋物涂覆金手指、金手指引線、金手指分段之外區域；
f.去除金手指引線及金手指分段；
g.防焊。
2.根據權利要求1所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述工序a中，金手指引線形成于鍍金手指區與PCB電路相接之一端。
3.根據權利要求2所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述金手指引線形成于鍍金手指區與PCB電路相接之一端的上部。
4.根據權利要求2所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述工序b中，所述覆蓋物包括液態選化油墨；所述工序b中涂覆覆蓋物后還設有烘烤步驟。
5.根據權利要求4所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述工序b中，鍍金手指區外圍包裹有預留區。
6.根據權利要求5所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述功能區至多包括距鍍金手指區外緣10mil內的區域。
7.根據權利要求2所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述工序e中覆蓋物為堿性干膜；所述工序f中使用堿蝕去除金手指引線及金手指分段。
8.根據權利要求6所述的PCB分段金手指制備方法，其特征在于：所述工序b中，所述液態選化油墨涂覆之厚度為0.7-1.2mil；所述烘烤步驟在70—90℃下進行15-45min。
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