[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201310147145.X
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103379735A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 小原太一;米山玲;岡部浩之
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/52;H05K3/36;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

技術領域

本發明涉及例如用在大功率的控制等的半導體裝置及其制造方法。

背景技術

在專利文獻1中，公布了利用聯接（joint）部件連接多個基板的技術。聯接部件具有被基體薄膜一體化的多個引線。聯接部件可以朝著任意的方向折彎。在專利文獻2中，公布了用彎曲的布線圖案連接多個陶瓷基板的技術。

專利文獻1：國際公開WO00/65888號公報；

專利文獻2：日本特開2010－232254號公報。

用端子連接多個基板時，端子占地方，使基板的安裝面積減少。因此迫切需要像專利文獻1、2公布的方法那樣不使用端子連接多個基板的技術。

可是，專利文獻1公布的聯接部件由于用2枚基體薄膜上下夾住平行排列的多個引線后使它們粘合，所以制作時需要專用的機床，存在著成本增大的問題。為了回避這個問題，還考慮過用帶狀電纜連接多個基板的方法。可是，因為帶狀電纜的表面存在凹凸，所以不能夠利用吸附裝置等自動輸送。因此，存在著制造工序的裝卸效率下降的問題。

專利文獻2公布的技術，由于在保留布線圖案并切斷陶瓷基板之際，向陶瓷基板單觸發照射激光地開孔，所以加工時間變長。因此，存在著制造工序的裝卸效率下降的問題。

發明內容

本發明考慮上述課題而構思，其目的在于提供能夠增加基板的安裝面積而且提高制造工序的裝卸效率的半導體裝置及其制造方法。

本申請的發明涉及的半導體裝置，其特征在于，具備：第1印刷電路基板；帶狀電纜，該帶狀電纜具有電線和使該電線的兩端露出并覆蓋該電線的保護膜，該電線的一端與該第1印刷電路基板連接；以及第2印刷電路基板，該第2印刷電路基板與該電線的另一端連接。而且，該帶狀電纜以使該第1印刷電路基板和該第2印刷電路基板相向的方式彎曲，在保護膜的一部分形成有平坦面。

本申請的發明涉及的半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備：在具有電線和使該電線的兩端露出并覆蓋該電線的保護膜的帶狀電纜的該保護膜形成平坦面的工序；使具有平坦的吸附面的吸附器的該吸附面抵到該平坦面，用該吸附器保持該帶狀電纜并移動，將該帶狀電纜的一端與第1印刷電路基板連接，另一端與第2印刷電路基板連接的工序；以及將該帶狀電纜折彎，使該第1印刷電路基板和該第2印刷電路基板相向的工序。

依據本發明，由于使用帶狀電纜連接多個基板所以能夠增加基板的安裝面積，由于在帶狀電纜的一部分形成平坦面所以能夠提高制造工序的裝卸效率。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1涉及的半導體裝置的剖面圖；

圖2是形成平坦面前的帶狀電纜的立體圖；

圖3是表示用加熱擠壓機裝置形成平坦面的圖；

圖4是表示用加熱擠壓機裝置形成平坦面的圖；

圖5是形成平坦面后的帶狀電纜的立體圖；

圖6是表示用吸附器保持帶狀電纜的情況的立體圖；

圖7是表示連接工序后的帶狀電纜等的平面圖；

圖8是本發明的實施方式2涉及的半導體裝置的剖面圖；

圖9是本發明的實施方式3涉及的半導體裝置的剖面圖。

具體實施方式

實施方式1

圖1是本發明的實施方式1涉及的半導體裝置的剖面圖。半導體裝置10具備絕緣基板12。在絕緣基板12的表面，形成布線圖案14、16、18。在絕緣基板12的背面，形成背面圖案20。

在絕緣基板12上，隔著布線圖案16用未圖示的釬焊料等固定半導體元件30。半導體元件30例如用IGBT形成。半導體元件30的柵極和布線圖案14用金屬線32連接。半導體元件30的發射極和布線圖案18用金屬線34連接。半導體元件30的集電極用未圖示的釬焊料等和布線圖案16連接。此外，絕緣基板12之下的背面圖案20被用釬焊料40固定在基座板42上。

在絕緣基板12的上方，形成第1印刷電路基板50。在第1印刷電路基板50的上方，形成第2印刷電路基板52。在第2印刷電路基板52的上方，形成第3印刷電路基板54。可以將第1印刷電路基板50、第2印刷電路基板52、第3印刷電路基板54統稱“印刷電路基板50、52、54”。電路部件56分別在印刷電路基板50、52、54固定。