[發明專利]半導體裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201310147145.X
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103379735A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 小原太一;米山玲;岡部浩之
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01R12/52;H05K3/36;H01L21/60
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.?一種半導體裝置，其特征在于，具備：

第1印刷電路基板；

帶狀電纜，該帶狀電纜具有電線和使所述電線的兩端露出并覆蓋所述電線的保護膜，所述電線的一端與所述第1印刷電路基板連接；以及

第2印刷電路基板，該第2印刷電路基板與所述電線的另一端連接，

所述帶狀電纜以使所述第1印刷電路基板和所述第2印刷電路基板相向的方式彎曲，

在所述保護膜的一部分形成有平坦面。

2.?如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：所述保護膜用熱塑性樹脂形成。

3.?如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：所述平坦面朝著與所述電線大致正交的方向延伸的細長的形狀。

4.?如權利要求1～3的任一項所述的半導體裝置，其特征在于，具備：

絕緣基板；

在所述絕緣基板上形成的半導體元件；以及

導線，該導線的一端與所述半導體元件電連接，另一端與所述第1印刷電路基板連接。

5.?如權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于，具備：

金屬線，該金屬線與所述半導體元件連接；和

中繼端子，該中繼端子與所述金屬線連接，

所述導線的一端與所述中繼端子連接。

6.?如權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于：所述導線的一端與所述半導體元件連接。

7.?如權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于：所述導線是帶狀電纜或壓焊絲。

8.?一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在具有使電線的兩端露出并覆蓋所述電線的保護膜的帶狀電纜的所述保護膜形成平坦面的工序；

使具有平坦的吸附面的吸附器的所述吸附面抵到所述平坦面，用所述吸附器保持所述帶狀電纜并移動，將所述帶狀電纜的一端與第1印刷電路基板連接，另一端與第2印刷電路基板連接的工序；以及

將所述帶狀電纜折彎，使所述第1印刷電路基板和所述第2印刷電路基板相向的工序。