[發明專利]一種應用于電路板的濾波裝置

有效

• 申請號: 201310146824.5
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103269562A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 周明;許帥
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種應用于電路板的濾波裝置。

背景技術

電子產品會產生電磁噪聲，而電磁噪聲會對周邊的其他電子設備造成干擾，因此只有通過類似電磁兼容性（Electro?Magnetic?Compatibility，EMC）認證等相關測試的產品才能上市。

隨著通信技術的不斷發展，電子產品的芯片的工作速率不斷增加，導致產品EMC認證的電磁輻射測試頻段從30MHz-1GHz提升到從30MHz-6GHz，美國FCC標準更是要求測到40GHz。CPU等高速芯片是造成高頻電磁輻射的主要噪聲源。通常情況下，高速芯片產生的共模傳導噪聲是高頻電磁輻射信號中的主要噪聲，會通過電路板的高速差分對走線進行傳播，然后傳播到各類高速連接器（如背板連接器、硬盤連接器等），這些連接器通常都是輻射能力較強的天線，會將共模傳導噪聲輻射出去，造成電磁干擾。

現有抑制電磁干擾的實施方式之一是給電子產品的整機進行物理結構屏蔽，以防止各類高速連接器對外輻射電磁干擾信號，然而，為滿足整機散熱的需求，需要在整機的機箱上開口散熱，由于高頻電磁輻射信號可以通過整機的很小的孔縫輻射出去，導致整機結構屏蔽的效果較差。

發明內容

本申請實施例提供了一種應用于電路板的濾波裝置，以減小高速差分對走線的共模傳導噪聲，進而有效降低電路板的電磁輻射。

第一方面，本申請實施例提供的一種應用于電路板的濾波裝置，所述電路板由上到下依次由上層高速差分對走線、第一介質層、第一參考平面層、第二介質層和下層高速差分對走線組成，所述上層高速差分對走線包括第一走線和與所述第一走線平行的第二走線，所述下層高速差分對走線包括第三走線和與所述第三走線平行的第四走線，所述第一介質層設置有第一過孔和第二過孔，所述第一參考平面層設置有與所述第一過孔對應的第一反焊盤、與所述第二過孔對應的第二反焊盤，所述第一參考平面層還設置有位于所述第一反焊盤和所述第二反焊盤之間的狹縫，所述第一反焊盤和所述第二反焊盤成中心對稱，所述第一參考平面層的所述狹縫成軸對稱，所述第一反焊盤、所述第二反焊盤以及位于所述第一反焊盤和所述第二反焊盤的狹縫構成第一濾波器，所述第二介質層設置有與所述第一過孔對應的第三過孔，以及與第二過孔對應的第四過孔，所述第一走線經過所述第一過孔、所述第一反焊盤和所述第三過孔換至所述第三走線，所述第二走線經過所述第二過孔、所述第二反焊盤和所述第四過孔換至所述第四走線。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述電路板還包括所述第二介質層下方的第二參考平面層以及所述第二參考平面層下方的第三介質層，所述第三介質層設置在所述下層高速差分對走線的上方，所述第二參考平面層設置有與所述第三過孔對應的第三反焊盤、與所述第四過孔對應的第四反焊盤以及位于所述第三反焊盤和所述第四反焊盤之間的狹縫，所述第三反焊盤和所述第四反焊盤成中心對稱，所述第二參考平面層的所述狹縫成軸對稱，所述第二參考平面層的所述狹縫設置于所述下層高速差分對走線在所述第二參考平面層的垂直投影處，所述第一參考平面層的所述狹縫設置于所述上層高速差分對走線在所述第一參考平面層垂直投影處，其中，所述第三反焊盤、所述第四反焊盤以及位于所述第三反焊盤和所述第四反焊盤的狹縫構成第二濾波器，所述第三介質層包括與所述第三過孔對應的第五過孔和與所述第四過孔對應的第六過孔，所述第一走線依次經過所述第一過孔、所述第一反焊盤、所述第三過孔、所述第三反焊盤和所述第五過孔換至所述第三走線，所述第二走線依次經過所述第二過孔、所述第二反焊盤、所述第四過孔、所述第四反焊盤和所述第六過孔換至所述第四走線。