[發(fā)明專利]一種應用于電路板的濾波裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310146824.5
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103269562A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設計）人: 周明;許帥
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種應用于電路板的濾波裝置，所述電路板由上到下依次由上層高速差分對走線、第一介質層、第一參考平面層、第二介質層和下層高速差分對走線組成，所述上層高速差分對走線包括第一走線和與所述第一走線平行的第二走線，所述下層高速差分對走線包括第三走線和與所述第三走線平行的第四走線，所述第一介質層設置有第一過孔和第二過孔，所述第一參考平面層設置有與所述第一過孔對應的第一反焊盤、與所述第二過孔對應的第二反焊盤，其特征在于，所述第一參考平面層還設置有位于所述第一反焊盤和所述第二反焊盤之間的狹縫，所述第一反焊盤和所述第二反焊盤成中心對稱，所述第一參考平面層的所述狹縫成軸對稱，所述第一反焊盤、所述第二反焊盤以及位于所述第一反焊盤和所述第二反焊盤的狹縫構成第一濾波器，所述第二介質層設置有與所述第一過孔對應的第三過孔，以及與第二過孔對應的第四過孔，所述第一走線經過所述第一過孔、所述第一反焊盤和所述第三過孔換至所述第三走線，所述第二走線經過所述第二過孔、所述第二反焊盤和所述第四過孔換至所述第四走線。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電路板還包括所述第二介質層下方的第二參考平面層以及所述第二參考平面層下方的第三介質層，所述第三介質層設置在所述下層高速差分對走線的上方，所述第二參考平面層設置有與所述第三過孔對應的第三反焊盤、與所述第四過孔對應的第四反焊盤以及位于所述第三反焊盤和所述第四反焊盤之間的狹縫，所述第三反焊盤和所述第四反焊盤成中心對稱，所述第二參考平面層的所述狹縫成軸對稱，所述第二參考平面層的所述狹縫設置于所述下層高速差分對走線在所述第二參考平面層的垂直投影處，所述第一參考平面層的所述狹縫設置于所述上層高速差分對走線在所述第一參考平面層垂直投影處，其中，所述第三反焊盤、所述第四反焊盤以及位于所述第三反焊盤和所述第四反焊盤的狹縫構成第二濾波器，所述第三介質層包括與所述第三過孔對應的第五過孔和與所述第四過孔對應的第六過孔，所述第一走線依次經過所述第一過孔、所述第一反焊盤、所述第三過孔、所述第三反焊盤和所述第五過孔換至所述第三走線，所述第二走線依次經過所述第二過孔、所述第二反焊盤、所述第四過孔、所述第四反焊盤和所述第六過孔換至所述第四走線。

3.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述電路板還包括設置于所述上層高速差分對走線的上方的第四介質層、所述第四介質層上方的第三參考平面層，所述第四介質層包括與所述第一過孔對應的第七過孔和與所述第二過孔對應的第八過孔，所述第三參考平面層包括與所述第七過孔對應的第五反焊盤，與所述第八過孔對應的第六反焊盤以及位于所述第五反焊盤和所述第六反焊盤之間的狹縫，所述第五反焊盤和所述第六反焊盤成中心對稱，所述第三參考平面層的所述狹縫成軸對稱，所述第三參考平面層的所述狹縫設置于所述上層高速差分對走線在所述第三參考平面層的垂直投影處，所述第五反焊盤、所述第六反焊盤、位于所述第五反焊盤和所述第六反焊盤的狹縫構成第三濾波器，所述第三濾波器和所述第一濾波器用于調大所述上層高速差分對走線在第一指定頻率的共模插損，以抑制所述第一指定頻率對應的共模傳導噪聲的傳輸。

4.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述第一反焊盤和所述第二反焊盤的形狀為圓形、橢圓形、多邊形中的任一種形狀。

5.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第三反焊盤和所述第四反焊盤的形狀為圓形、橢圓形、多邊形中的任一種形狀。

6.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述第五反焊盤和所述第六反焊盤的形狀為圓形、橢圓形、多邊形中的任一種形狀。

7.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一參考平面層的所述狹縫的形狀為曲折形。

8.如權利要求2或5所述的裝置，其特征在于，所述第二參考平面層的所述狹縫的形狀為曲折形。

9.如權利要求3或6所述的裝置，其特征在于，所述第三參考平面層的所述狹縫的形狀為曲折形。