[發(fā)明專利]壓延微晶板施工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310144550.6
• 申請日: 2013-04-24
• 公開（公告）號: CN103225377A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王五奇;孫紅軍;齊金輝;要大為;王博
• 申請（專利權(quán)）人: 中建七局安裝工程有限公司
• 主分類號: E04F13/072
• 分類號: E04F13/072;E04F13/21;E04F13/26;B65D90/04
• 代理公司: 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109
• 代理人: 范之敏

1.?壓延微晶板施工方法，其特征在于，它的步驟如下：

（1）基層處理：基層包括混凝土基層和鋼結(jié)構(gòu)基層，所述混凝土基層平整，平整度用2m直尺檢查凹凸度小于5mm，混凝土基層表面為毛面，無起皮、裂縫；所述鋼結(jié)構(gòu)基層平整，清除鋼結(jié)構(gòu)基層表面的油污、焊渣、氧化皮、鐵銹和原有涂料，除銹等級為St3級，涂刷封底料；

（2）粘貼膠泥層：在壓延微晶板的施工面上打膠泥，中間高，壓延微晶板的板面四周不打膠泥；

（3）鋪砌壓延微晶板：在混凝土基層和鋼結(jié)構(gòu)基層上鋪砌壓延微晶板；

（4）勾縫：每一步架范圍壓延微晶板后，先將壓延微晶板的縫用泥漿嵌塞密實(shí)，再使用鐵抹子壓平，壓延微晶板鋪貼后，在高于環(huán)境10-15℃中養(yǎng)護(hù)14-20小時。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述步驟（3）中在混凝土基層上鋪砌壓延微晶板，首先將混凝土基層鑲貼面清理干凈，干燥，鋪砌前先試排，鋪砌時，鋪砌順序由低往高，陰角處立面塊材壓住平面塊材，陽角處平面塊材蓋住立面塊材，鋪砌不出現(xiàn)十字通縫，鋪砌壓延微晶板四邊留縫，縫寬5mm，壓延微晶板的施工，采用錯縫擠漿法和干砌法進(jìn)行施工，基層上邊涂刷凈漿料邊鋪砌，錯縫鋪貼的背面涂刷厚度為3-5mm的膠泥層。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述步驟（3）中在鋼結(jié)構(gòu)基層上鋪砌壓延微晶板，在壓延微晶板側(cè)邊設(shè)有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)有L型卡具，L型卡具穿過膠泥層與鋼結(jié)構(gòu)基層相接觸。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述凹槽的深度為4-6?mm，寬度為30-40?mm，厚度為3-5?mm。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述壓延微晶板層的厚度為12-20mm。

6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述膠泥層為呋喃膠泥層、環(huán)氧樹脂膠泥層或硅質(zhì)膠泥層。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓延微晶板施工方法，其特征在于：所述膠泥層的厚度為3-5?mm。