[發(fā)明專利]表貼器件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310143721.3
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103280436A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮磊;蘇少鵬;趙俊英
• 申請（專利權(quán)）人: 華為機(jī)器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309
• 代理人: 李楠

1.一種表貼器件，其特征在于，所述表貼器件包括：

表貼器件本體；

至少一凹槽，設(shè)置在所述表貼器件本體上，當(dāng)所述表貼器件焊接在外部印刷電路板上時(shí)，所述凹槽內(nèi)充滿焊錫，從而在所述凹槽內(nèi)形成側(cè)面爬錫，增加所述焊錫與所述表貼器件的接觸面積，增加所述表貼器件與所述外部電路板的焊接可靠性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽設(shè)置在所述表貼器件的焊接部的底端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽為字形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽為字形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽為字形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽為圓弧形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表貼器件，其特征在于，所述凹槽為鋸齒形。

8.一種如權(quán)利要求1-7所述的表貼器件的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

經(jīng)由模具壓鑄在金屬材料上形成凹槽；

通過機(jī)械沖壓在所述金屬材料上形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個(gè)引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部，所述凹槽形成在所述焊接部的底端；

將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；

對所述引線框架集合進(jìn)行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進(jìn)行切割后形成表貼器件。

9.一種如權(quán)利要求1-7所述的表貼器件的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

在金屬材料的上下表面進(jìn)行壓膜處理；

通過對所述壓膜后的金屬材料進(jìn)行圖案化處理形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個(gè)引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部；

對所述引線框架的下表面進(jìn)行二次壓膜，并對所述引線框架的下表面再次進(jìn)行圖案化處理，在所述引線框架的焊接部的底端形成凹槽；

將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；

對所述引線框架集合進(jìn)行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進(jìn)行切割后形成表貼器件。

10.一種如權(quán)利要求1-7所述的表貼器件的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

通過對金屬材料進(jìn)行機(jī)械沖壓或圖案化處理，在所述金屬材料上形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個(gè)引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部；

對所述引線框架的焊接部的下表面貼裝干膜，所述干膜部分覆蓋在所述焊接部的下表面；

對所述引線框架的下表面進(jìn)行電鍍，從而使得所述引線框架貼裝所述干膜區(qū)域的金屬材料的厚度小于未貼裝所述干膜的其它區(qū)域的厚度；

去掉所述干膜，在所述引線框架的焊接部的底端形成凹槽；

將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；

對所述引線框架集合進(jìn)行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進(jìn)行切割后形成表貼器件。