[發(fā)明專利]表貼器件及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310143721.3
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103280436A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馮磊;蘇少鵬;趙俊英
• 申請（專利權(quán)）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11309
• 代理人: 李楠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種表貼器件及其制備方法。

背景技術(shù)

在表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域中，表貼器件與印刷電路板焊縫(焊錫處)開裂一直是制約電路板市場服役壽命的難題。尤其是無引腳類表貼器件的封裝，如QFN，Quad?flat?nonlead，四側(cè)無引腳扁平封裝、MLF，Micro?lead?frame?package，微小的引線框架結(jié)構(gòu)封裝、LLP，Leadless?lead?frame?package，無引腳引線框架結(jié)構(gòu)封裝等，由于焊縫高度低，應(yīng)力釋放差，當表貼器件與印刷電路板的熱膨脹系數(shù)不相同時，會導(dǎo)致焊錫處的溫循可靠性較差，從而導(dǎo)致焊錫開裂。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的表貼器件貼裝示意圖、圖2為現(xiàn)有技術(shù)的焊端局部放大示意圖，如圖1、圖2所示，現(xiàn)有技術(shù)的表貼器件10通過焊錫11貼裝在印刷電路板12上，表貼器件10的焊端13由于體積比較小，因而焊端13與印刷電路板12之間的焊錫11比較少，當表貼器件10與印刷電路板12的膨脹系數(shù)不同時，在使用過程中，隨著使用環(huán)境溫度的變化，表貼器件10與印刷電路板12會發(fā)生不同的體積變化，因而會導(dǎo)致焊端13處的焊錫11開裂產(chǎn)生裂紋14，從而造成信號傳輸受阻，影響印刷電路板的使用。

目前主要是通過在選型階段控制表貼器件的尺寸或者采用特殊的工藝設(shè)計和加工方式來提高焊錫高度，從而提高焊錫處的溫循可靠性。但是提高焊錫高度，在貼裝過程中，容易造成焊錫連焊斷路，造成印刷電路板報廢。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的是提出一種表貼器件及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的表貼器件焊錫處易開裂，印刷電路板使用壽命短的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供了一種表貼器件，所述表貼器件包括：表貼器件本體；至少一凹槽，設(shè)置在所述表貼器件本體上，當所述表貼器件焊接在外部印刷電路板上時，所述凹槽內(nèi)充滿焊錫，從而在所述凹槽內(nèi)形成側(cè)面爬錫，增加所述焊錫與所述表貼器件的接觸面積，增加所述表貼器件與所述外部電路板的焊接可靠性。

本發(fā)明實施例還提供了一種表貼器件的制備方法，所述方法包括：經(jīng)由模具壓鑄在金屬材料上形成凹槽；通過機械沖壓在所述金屬材料上形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部，所述凹槽形成在所述焊接部的底端；將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；對所述引線框架集合進行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進行切割后形成表貼器件。

本發(fā)明實施例還提供了一種表貼器件的制備方法，所述方法包括：在金屬材料的上下表面進行壓膜處理；通過對所述壓膜后的金屬材料進行圖案化處理形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部；對所述引線框架的下表面進行二次壓膜，并對所述引線框架的下表面再次進行圖案化處理，在所述引線框架的焊接部的底端形成凹槽；將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；對所述引線框架集合進行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進行切割后形成表貼器件。

本發(fā)明實施例還提供了一種表貼器件的制備方法，所述方法包括：通過對金屬材料進行機械沖壓或圖案化處理，在所述金屬材料上形成引線框架集合，所述引線框架集合包含至少一個引線框架，所述引線框架包括焊接部和貼裝部；對所述引線框架的焊接部的下表面貼裝干膜，所述干膜部分覆蓋在所述焊接部的下表面；對所述引線框架的下表面進行電鍍，從而使得所述引線框架貼裝所述干膜區(qū)域的金屬材料的厚度小于未貼裝所述干膜的其它區(qū)域的厚度；去掉所述干膜，在所述引線框架的焊接部的底端形成凹槽；將芯片貼裝在所述引線框架的貼裝部，并通過導(dǎo)線將所述芯片與所述焊接部相連接；對所述引線框架集合進行注塑密封，并將所述注塑密封后的引線框架集合進行切割后形成表貼器件。

本發(fā)明實施例提出的表貼器件及其制備方法，通過在表貼器件上增設(shè)凹槽，從而在凹槽內(nèi)形成側(cè)面爬錫，有效增加了焊錫與表貼器件的接觸面積，從而增加了表貼器件與外部印刷電路板的焊接可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的表貼器件貼裝示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)的焊端局部放大示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例表貼器件的示意圖；