[發明專利]壓電裝置以及壓電裝置的制造方法

無效

• 申請號: 201310143652.6
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103378818A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 早坂太一;水澤周一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/10;H03H3/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明涉及一種壓電裝置(piezoelectric?device)以及壓電裝置的制造方法，所述壓電裝置具有通過無電解鍍敷而形成的電極。

背景技術

已知有一種表面安裝型的壓電裝置，其具備以規定的振動頻率而振動的壓電振動片。在壓電裝置的表面，形成有作為電極的安裝端子，壓電裝置經由該安裝端子而安裝于印刷(print)基板等。安裝端子是形成于壓電裝置的表面，因此，有時會因由焊料引起的加熱等而導致安裝端子發生剝離，或者安裝端子受到損傷。因此，于壓電裝置中，在安裝端子上通過鍍敷等而形成厚膜，以確保導通。而且，通過鍍敷形成的厚膜也作為防止由焊料引起的安裝端子的金屬被吸收的阻擋(barrier)層而形成。

例如，在專利文獻1中記載有：安裝端子是由導電性膏(paste)以及形成在導電性膏的表面的鍍敷層所形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000—252375號公報

但是，由于鍍敷層形成得較厚，因此有時鍍敷層會對壓電裝置產生應力。對壓電裝置產生的應力會使壓電裝置發生變形，從而造成鍍敷層或包含鍍敷層的安裝端子發生剝離的問題。此種剝離在如下的壓電裝置的制造方法中尤其會發生，即，在晶片(wafer)上形成多個壓電裝置，并通過切斷晶片而形成各個壓電裝置。這是因為，在晶片的切斷時，對壓電裝置產生的應力會發生變化，因此壓電裝置的變形將變大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種壓電裝置以及壓電裝置的制造方法，防止通過無電解鍍敷而形成的電極的剝離。

第1觀點的壓電裝置為表面安裝型的壓電裝置，包括：壓電振動片，包含以規定的振動頻率而振動的振動部；基底(base)板，在所述基底板的一方的主面形成一對安裝端子，在所述基底板的另一方的主面載置壓電振動片，所述安裝端子包含通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成的金屬膜、以及形成在金屬膜表面的無電解鍍敷膜，且所述安裝端子被用于壓電裝置的安裝；以及蓋(1id)板，在所述蓋板的一方的主面形成金屬膜、以及在金屬膜的表面通過無電解鍍敷而形成的無電解鍍敷膜，并以所述蓋板的另一方的主面密封振動部。在基底板的一方的主面形成的無電解鍍敷膜、與在蓋板的一方的主面形成的無電解鍍敷膜是：形成為彼此相同的形狀、相同的面積。

第2觀點的壓電裝置是在第1觀點中，壓電振動片具有：振動部、包圍振動部的框部、及連結振動部與框部的連結部，基底板與蓋板經由框部而接合。

第3觀點的壓電裝置是在第1觀點或者第2觀點中，金屬膜包含鉻層、形成于鉻層的表面的鎳鎢層、及形成于鎳鎢層的表面的金層。

第4觀點的壓電裝置是在第1觀點或者第2觀點中，金屬膜包含鉻層、形成于鉻層的表面的鉑層、及形成于鉑層的表面的金層。

第5觀點的壓電裝置是在第3觀點或者第4觀點中，一對安裝端子的金屬膜形成為兩層，進而在該金屬膜的表面形成有無電解鍍敷膜。

第6觀點的壓電裝置是在第1觀點或者第5觀點中，無電解鍍敷膜包含鎳層，鎳層的膜厚為1μm～3μm。

第7觀點的壓電裝置是在第6觀點中，在無電解鍍敷膜的鎳層的表面形成金層。

第8觀點的表面安裝型的壓電裝置的制造方法包括：壓電振動片準備工序，準備多個壓電振動片，壓電振動片包含以規定的振動頻率而振動的振動部；基底晶片準備工序，準備具有多個基底板的基底晶片；基底用金屬膜形成工序，在基底晶片的一方的主面，形成通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成的金屬膜；蓋晶片準備工序，準備具有多個蓋板的蓋晶片；載置工序，在基底晶片的另一方的主面載置多個壓電振動片；接合工序，將蓋晶片的另一方的主面以密封振動部的方式，接合于基底晶片的另一方的主面；蓋用金屬膜形成工序，在蓋晶片準備工序之后且載置工序之前、或者在接合工序之后，在蓋晶片的一方的主面形成金屬膜；以及無電解鍍敷工序，對基底晶片的金屬膜以及蓋晶片的金屬膜實施無電解鍍敷，形成于蓋晶片的無電解鍍敷膜是：與基底晶片的無電解鍍敷膜為相同的形狀、相同的面積。