[發明專利]具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310143347.7
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103813634A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 黃信貿;尤俊煌
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術領域

本發明是有關于一種具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法。

背景技術

電路板的主要功能是提供元件之間的連接電路。電路板與主機板一般以俗稱“金手指”的連結器(connector)來連接。

在現有的存儲器模塊電路板技術中，除了通過蝕刻得到銅導線后，通常必需再進行鍍金過程。因此，請參照圖1，在金手指區的金手指本體106的銅導線上鍍金時，只能靠特別留下來的連接桿108去接通來自板外陰極桿的電流。在鍍金后在后續電路板成型切板過程中再從板邊予以切斷，形成像圖1的金手指104。換言之，金手指104通常包括金手指本體106以及與金手指本體106直接電性連接的連接桿(Tie?Bar)108所構成。

然而，因為切板過程是以銑刀進行切削，所以在電路板加工期間或產品在進行測試期間，容易在插拔時發生連接桿108斷裂(Broken)和掀起(Peel?off)，同時這種缺陷也會在后續裝配電路板時發生。此外，隨著元件尺寸的小型化，連接桿的尺寸也會受到金手指尺寸縮小的限制，且連接桿可能與引腳發生短路，而造成整個元件報廢。

發明內容

本發明提供一種具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法，其連接桿面積不會受到金手指尺寸縮小的限制。而且，在制造電路板切板過程之后，或是在進行電路板的測試期間，連接桿不易在插拔時發生斷裂或掀起。

本發明提出一種具有埋入式連接桿的電路板，包括介電堆疊層、至少一第一連接桿、至少一第一金手指以及第一微介層窗。介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層。第一介電層在第二介電層上方。介電堆疊層區分為一線路區與一金手指區。第一連接桿，埋在第二介電層與第一介電層之間的金手指區中。至少一第一金手指，在第一連接桿上方的第一介電層上的金手指區中。第一微介層窗在第一介電層的金手指區中，電性連接第一金手指與第一連接桿。

依照本發明一實施例所述，部分第一連接桿未被第一金手指覆蓋。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板還包括至少一第一圖案化導電層以及至少一第三微介層窗。圖案化導電層在第一介電層上。第三微介層窗在第一介電層中，且電性連接上述第一圖案化導電層以及第一連接桿。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板還包括第一連接導線，在第一介電層上，以電性連接上述第一圖案化導電層。依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括第三介電層與第四介電層，且包括至少一第二連接桿、至少一第二金手指以及至少一第二微介層窗。第二連接桿埋在第三介電層與第四介電層之間金手指區中。第二金手指在第四介電層上的金手指區中。第二微介層窗在第四介電層的金手指區中，且電性連接第二金手指與第二連接桿。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括至少一第二圖案化導電層與至少一第四微介層窗。第二圖案化導電層，在上述第四介電層上。第四微介層窗在上述第四介電層中，且電性連接上述第二圖案化導電層以及上述第二連接桿。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括第二連接導線，在上述第四介電層上，且電性連接上述第二圖案化導電層。

本發明還提出一種具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，包括提供介電堆疊層，介電堆疊層區分為線路區與金手指區。介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層，介電堆疊層的線路區中已形成多個線路層。在第二介電層與第一介電層之間的金手指區中形成至少一第一連接桿。在第一介電層上的金手指區中形成至少一第一金手指，并在第一介電層中形成至少一第一微介層窗，第一微介層窗電性連接第一金手指與第一連接桿。

依照本發明一實施例所述，第一金手指以及第一微介層窗的形成方法包括在第一介電層上的金手指區中形成第一金手指的第一膜層。在第一介電層中的金手指區中形成至少一第一微介層孔。在第一微介層孔中形成第一微介層窗。第一金手指的一第一膜層上形成第二膜層。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在第一介電層上形成至少一第一圖案化導電層。在第一介電層中形成至少一第三微介層窗，以電性連接上述第一圖案化導電層以及第一連接桿。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在第一介電層上形成連接導線，以電性連接上述第一圖案化導電層。

依照本發明一實施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括進行切板過程，以切除上述第一圖案化導電層及其下方的部分介電堆疊層以及部分上述第一連接桿。