[發明專利]具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310143347.7
• 申請日: 2013-04-23
• 公開（公告）號: CN103813634A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 黃信貿;尤俊煌
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，包括：

介電堆疊層，包括第一介電層與第二介電層，上述第一介電層在上述第二介電層上方，上述介電堆疊層區分為線路區與金手指區；

至少一第一連接桿，埋在上述第二介電層與上述第一介電層之間的上述金手指區中；

至少一第一金手指，在上述第一連接桿上方的上述第一介電層上的上述金手指區中；以及

至少一第一微介層窗在上述第一介電層的上述金手指區中，電性連接上述第一金手指與上述第一連接桿。

2.根據權利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，部分上述第一連接桿未被上述第一金手指覆蓋。

3.根據權利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括:

至少一第一圖案化導電層，在上述第一介電層上；以及

至少一第三微介層窗，在上述第一介電層中，且電性連接上述第一圖案化導電層以及上述第一連接桿。

4.根據權利要求3所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括第一連接導線，在上述第一介電層上，且電性連接上述第一圖案化導電層。

5.根據權利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括:

上述介電堆疊層包括第三介電層與第四介電層；

至少一第二連接桿，埋在上述第三介電層與上述第四介電層之間上述金手指區中；

至少一第二金手指在上述第二連接桿上方的上述第四介電層上上述金手指區中；以及

至少一第二微介層窗，在上述第四介電層的上述金手指區中，且電性連接上述第二金手指與上述第二連接桿。

6.根據權利要求5所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括:

至少一第二圖案化導電層，在上述第四介電層上；以及

至少一第四微介層窗，在上述第四介電層中，且電性連接上述第二圖案化導電層以及上述第二連接桿。

7.根據權利要求6所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括一第二連接導線，在上述第四介電層上，且電性連接上述第二圖案化導電層。

8.一種具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，包括:

提供介電堆疊層，上述介電堆疊層區分為線路區與金手指區，上述介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層，上述介電堆疊層的上述線路區中已形成多數個線路層；

在上述第二介電層與上述第一介電層之間的上述金手指區中形成至少第一連接桿；以及

在上述第一介電層上的上述金手指區中形成至少一第一金手指，并在上述第一介電層中形成至少一第一微介層窗，上述第一微介層窗電性連接上述第一金手指與上述第一連接桿。

9.根據權利要求8所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，上述第一金手指以及上述第一微介層窗的形成方法包括:

在上述第一介電層上的上述金手指區中形成至少一第一金手指的一第一膜層；

在上述第一介電層中的上述金手指區中形成至少一第一微介層孔；

在上述第一微介層孔中形成第一微介層窗；以及

在第一金手指的第一膜層上形成第二膜層。

10.根據權利要求9所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括:

在上述第一介電層上形成至少一第一圖案化導電層；以及

在上述第一介電層中形成至少一第三微介層窗，以電性連接上述第一圖案化導電層以及上述第一連接桿。

11.根據權利要求10所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括在上述第一介電層上形成第一連接導線，以電性連接上述第一圖案化導電層。

12.根據權利要求11所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括:

進行切板過程，以切除上述第一圖案化導電層及其下方的部分上述介電堆疊層以及部分上述第一連接桿。