[發明專利]一種同向陣列式整流橋堆

有效

• 申請號: 201310141960.5
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103236426A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 王雙;王毅
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H02M7/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 周全

1.一種同向陣列式整流橋堆，包括芯片一~四、框架一~四和跳線一~四，所述框架一~四由各自的本體和引腳構成，其特征在于，四只所述的框架呈對側布局，其中所述框架一和框架三的本體呈矩形，相互之間保持絕緣距離、處于所述對側布局的一側；所述框架二和框架四的本體呈C形，相互之間呈咬合位置關系、且保持絕緣距離、處于所述對側布局的另一側；所述芯片一布設在所述框架一本體的正面，所述芯片二和芯片四分別布設在所述框架四本體的正面，所述芯片三布設在所述框架三本體的正面，所述芯片一~四的極性朝向一致；

所述跳線一連接芯片一的頂面和框架二的頂面，

所述跳線二連接框架一本體的頂面和芯片二的頂面，

所述跳線三連接框架二的頂面和芯片三的頂面，

所述跳線四連接框架三的頂面和芯片四的頂面。

2.根據權利要求1所述的一種同向陣列式整流橋堆，其特征在于，所述芯片一~四的頂面和底面分別為P面和N面，

當所述芯片一~四的P面朝上時，框架一和三的引腳為交流引腳，框架二的引腳為負極、框架四的引腳為正極。

3.根據權利要求1或2所述的一種同向陣列式整流橋堆，其特征在于，所述框架二和框架四的C形本體由長邊、短邊和連接邊構成，

所述框架二的引腳在所述長邊的邊端向外延伸；

所述框架四的引腳在所述長邊的根端向外延伸；

所述框架二的短邊設在所述框架四的C形口中，所述框架四的短邊設在所述框架二的C形口中。