[發(fā)明專利]芯殼、芯匣及芯系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310138417.X
• 申請(qǐng)日: 2013-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104112714B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳鋒;胡靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢賽豐科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/48
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，特別涉及一種芯殼、芯匣及芯系統(tǒng)。

背景技術(shù)

集成電路廣泛應(yīng)用于生活中的各個(gè)領(lǐng)域—諸如消費(fèi)類產(chǎn)品、家庭用品、汽車、信息技術(shù)、電信、軍事和空間應(yīng)用。集成電路（integrated?circuit，IC），即我們一般所指的芯片，它通常采用一定的工藝將數(shù)量眾多的電路元器件比如晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件集成在半導(dǎo)體晶片上，通過(guò)晶片上的布線將眾多元器件互連一起。芯片在完成制作后，通常需要將芯片封裝起來(lái)，根據(jù)封裝技術(shù)的不同，芯片可以分為：裸芯片、管殼芯片、無(wú)管殼芯片、芯片級(jí)封裝（Chip?Scale?Packag，CSP）芯片、系統(tǒng)級(jí)封裝（System?In?a?Package，SIP）芯片。隨著各種電子應(yīng)用系統(tǒng)功能的不斷擴(kuò)展，以及電子應(yīng)用系統(tǒng)的種類的不斷增加，電子設(shè)備中所用的芯片越來(lái)越多，通常需要將多個(gè)芯片集中放在一個(gè)搭載介質(zhì)上。通常使用的搭載介質(zhì)有兩種：面包板（Bread?Board）和印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）。

對(duì)于將面包板作為搭載介質(zhì)的方法來(lái)說(shuō)，就是用跳線將芯片等元器件在面包板上連接起來(lái)實(shí)現(xiàn)某種應(yīng)用功能，這種方式多用于實(shí)驗(yàn)性的系統(tǒng)驗(yàn)證，很適合于芯片數(shù)量不多的系統(tǒng)，它可以非常方便的增減元器件或者改變連線，但是用此方法搭建的系統(tǒng)的規(guī)模小且性能低。

對(duì)于將印刷電路板作為搭載介質(zhì)的方法來(lái)說(shuō)，就是將多個(gè)芯片焊接在一塊設(shè)計(jì)好的印刷電路板上而實(shí)現(xiàn)某種應(yīng)用功能，然后將一塊或者多塊印刷電路板組合成在一起形成一個(gè)電子應(yīng)用系統(tǒng)，比如個(gè)人電腦，手機(jī)等等。因?yàn)镻CB板上可以放置數(shù)量眾多的芯片，因此具有適合于大規(guī)模生產(chǎn)、成本低和可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。但是芯片在PCB板上焊好以后就不易改動(dòng)，也不易再增加芯片數(shù)量，非常不靈活。

隨著電子應(yīng)用系統(tǒng)的電路功能的逐步擴(kuò)展，電子應(yīng)用系統(tǒng)中所用的芯片數(shù)量和種類越來(lái)越多，另外，隨著作為終端電子產(chǎn)品的擴(kuò)展升級(jí)的需要，要求增減或者調(diào)換芯片更加方便靈活，以使電子應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和使用更靈活、更方便，從而降低其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯殼、芯匣及芯系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子應(yīng)用系統(tǒng)中所用芯片不易改動(dòng)、靈活度低下的問(wèn)題，提高電子應(yīng)用系統(tǒng)的靈活度，使得其中的芯片易于增減和調(diào)換，使其具備高靈活性和多功能性，從而實(shí)現(xiàn)降低開(kāi)發(fā)成本和生產(chǎn)成本的目的。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種芯殼，用于封裝一芯片，多個(gè)封入芯片的芯殼放入一芯匣組成一電子應(yīng)用系統(tǒng)，其中，所述芯殼包括一用于封裝所述芯片的殼體，所述殼體包括：至少兩個(gè)芯殼嵌合連接面，用于與另一芯殼嵌合電連接。

可選的，在所述芯殼中，所述殼體還包括至少一個(gè)芯殼電連接面，用于與所述芯匣電連接。

可選的，在所述芯殼中，所述殼體為六面體，所述兩個(gè)芯殼嵌合連接面為第一芯殼嵌合連接面和第二芯殼嵌合連接面，分別位于所述六面體的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)面，所述第一芯殼嵌合連接面上具有至少一個(gè)芯殼凸起，所述第二芯殼嵌合連接面上具有至少一個(gè)芯殼凹槽，所述芯殼凹槽用于與另一所述芯殼的芯殼凸起實(shí)現(xiàn)嵌合電連接。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起和芯殼凹槽之間為過(guò)盈配合。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起為金屬芯殼凸起，所述芯殼凹槽的內(nèi)表面涂有金屬涂層。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起為半球形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為半球形芯殼凹槽。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起為柱形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為柱形芯殼凹槽。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起為針形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為針形芯殼凹槽。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼凸起為方塊形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為方塊形芯殼凹槽。

可選的，在所述芯殼中，所述芯殼電連接面包括第一芯殼電連接面和第二芯殼電連接面，分別為所述六面體的上表面和下表面，所述第一芯殼電連接面的兩側(cè)分別設(shè)置有第一芯殼導(dǎo)電條，所述第二連接面的兩側(cè)分別設(shè)置有第二芯殼導(dǎo)電條。

可選的，在所述芯殼中，所述第一芯殼導(dǎo)電條為金屬凸條或者金屬涂層條，所述第二芯殼導(dǎo)電條為金屬凸條或者金屬涂層條。

可選的，在所述芯殼中，所述芯片的各個(gè)引腳分別與所述芯殼凸起、芯殼凹槽、第一芯殼導(dǎo)電條或者第二芯殼導(dǎo)電條電連接。

可選的，在所述芯殼中，每個(gè)所述芯殼嵌合連接面上至少嵌入設(shè)置至少一根磁條，所述第一芯殼嵌合連接面上的磁條的極性與所述第二芯殼嵌合連接面上的磁條的極性相反。