[發明專利]芯殼、芯匣及芯系統

有效

• 申請號: 201310138417.X
• 申請日: 2013-04-19
• 公開（公告）號: CN104112714B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 陳鋒;胡靜
• 申請（專利權）人: 武漢賽豐科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/48
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種芯殼，用于封裝一芯片，多個封入芯片的芯殼放入一芯匣組成一電子應用系統，其特征在于，所述芯殼包括一用于封裝所述芯片的殼體，所述殼體包括：至少兩個芯殼嵌合連接面，用于與另一芯殼嵌合電連接。

2.如權利要求1所述的芯殼，其特征在于，所述殼體還包括至少一個芯殼電連接面，用于與所述芯匣電連接。

3.如權利要求2所述的芯殼，其特征在于，所述殼體為六面體，所述兩個芯殼嵌合連接面為第一芯殼嵌合連接面和第二芯殼嵌合連接面，分別位于所述六面體的兩個相對設置的側面，所述第一芯殼嵌合連接面上具有至少一個芯殼凸起，所述第二芯殼嵌合連接面上具有至少一個芯殼凹槽，所述芯殼凹槽用于與另一所述芯殼的芯殼凸起實現嵌合電連接。

4.如權利要求3所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起和芯殼凹槽之間為過盈配合。

5.如權利要求3所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起為金屬芯殼凸起，所述芯殼凹槽的內表面涂有金屬涂層。

6.如權利要求5所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起為半球形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為半球形芯殼凹槽。

7.如權利要求5所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起為柱形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為柱形芯殼凹槽。

8.如權利要求5所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起為針形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為針形芯殼凹槽。

9.如權利要求5所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼凸起為方塊形芯殼凸起，所述芯殼凹槽為方塊形芯殼凹槽。

10.如權利要求3所述的芯殼，其特征在于，所述芯殼電連接面包括第一芯殼電連接面和第二芯殼電連接面，分別為所述六面體的上表面和下表面，所述第一芯殼電連接面的兩側分別設置有第一芯殼導電條，所述第二連接面的兩側分別設置有第二芯殼導電條。

11.如權利要求10所述的芯殼，其特征在于，所述第一芯殼導電條為金屬凸條或者金屬涂層條，所述第二芯殼導電條為金屬凸條或者金屬涂層條。

12.如權利要求10所述的芯殼，其特征在于，所述芯片的各個引腳分別與所述芯殼凸起、芯殼凹槽、第一芯殼導電條或者第二芯殼導電條電連接。

13.如權利要求1所述的芯殼，其特征在于，每個所述芯殼嵌合連接面上至少嵌入設置至少一根磁條，所述第一芯殼嵌合連接面上的磁條的極性與所述第二芯殼嵌合連接面上的磁條的極性相反。

14.如權利要求1所述的芯殼，其特征在于，所述殼體上設置一發光二級管，所述發光二級管用于表示所述殼體內的芯片的工作狀態。

15.如權利要求1所述的芯殼，其特征在于，所述殼體的材料為非導電性材料。

16.一種芯匣，用于收納多個如權利要求1至15中任意一項所述的芯殼，其特征在于，包括：

一底面；

與所述底面連接的一個芯匣嵌合連接側面，用于與所述芯殼嵌合電連接；

與所述底面連接的兩個相對設置的芯匣電連接側面，所述芯匣電連接側面與所述底面和芯匣嵌合連接側面圍成一收納空間，用于收納所述芯殼；

其中，所述芯匣嵌合連接側面的外表面上設置有多個連接鍵，所述連接鍵與所述芯殼凸起或者芯殼凹槽電連接。

17.如權利要求16所述的芯匣，其特征在于，還包括至少一個導電可伸縮部件和一彈片，所述導電可伸縮部件的一端與所述芯匣嵌合連接側面的內側面連接，所述導電可伸縮部件的另一端設置一嵌合件，用于與所述芯殼嵌合連接面嵌合電連接，所述嵌合件通過所述導電可伸縮部件與所述連接鍵電連接，所述彈片設置于兩個所述芯匣電連接側面之間，將所述芯殼固定于所述導電可伸縮部件和彈片之間。

18.如權利要求16所述的芯匣，其特征在于，還包括至少一個導電棒，所述導電棒的一端與所述芯匣嵌合連接側面的內側面連接，所述導電棒的另一端設置一嵌合件，用于與所述芯殼嵌合連接面嵌合電連接，所述嵌合件通過所述導電棒與所述連接鍵電連接。

19.如權利要求17或18所述的芯匣，其特征在于，所述嵌合件為一凸起嵌合件或凹槽嵌合件，用于與所述芯殼凸起或芯殼凹槽實現嵌合電連接。