[發明專利]光電混載基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201310135895.5
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN103389547A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 辻田雄一;石丸康人;花園博行;田中直幸;山本康文;增田將太郎;尾崎真由
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種將光波導路和電路基板層疊而成的光電混載基板及其制造方法。

背景技術

在最近的電子設備等中，隨著傳輸信息量的增加，除了電布線以外，還采用光布線。作為這樣的電子設備，例如，如圖11所示，提出有一種光電混載基板，該光電混載基板是通過在由聚酰亞胺等構成的絕緣性基板51的表面上形成電布線52而構成的電路基板E₀的上述絕緣性基板51的背面（與電布線52的形成面相反的那一側的面）層疊由環氧樹脂等構成的光波導路（光布線）W₀（下包層56、芯57以及上包層58）而構成的光電混載基板（例如，參照專利文獻1）。

然而，在上述光電混載基板中，由于絕緣性基板51（聚酰亞胺樹脂等）與光波導路W₀（環氧樹脂等）相接觸，因此，由于兩者的線膨脹系數的差異，在光波導路W₀中會因周圍的溫度產生應力、微小的彎曲，由于這種原因，導致光波導路W₀的光傳播損失變大。

另一方面，作為光電混載基板，如圖12所示，提出有一種在上述絕緣性基板51與光波導路W₀之間在整個面上設有不銹鋼層M₀的光電混載基板（例如，參照專利文獻2）。在該光電混載基板中，由于上述不銹鋼層M₀作為加強材料而發揮作用，因此能夠防止在上述光波導路W₀中產生應力、微小的彎曲，從而能夠抑制光傳播損失的增加。

專利文獻1：日本特開2010－164655號公報

專利文獻2：日本特開2009－265342號公報

如上所述，光電混載基板要求抑制光傳播損失的增加，但除此之外，有時還要求撓性。然而，當為了減小光傳播損失而如上述那樣（參照圖12）在整個面上設有不銹鋼層M₀時，該不銹鋼層M₀會影響撓性。

發明內容

本發明是鑒于這樣的情況而做成的，其目的在于提供一種能夠抑制光傳播損失的增加且撓性也優異的光電混載基板及其制造方法。

為了達到上述目的，本發明的第1技術方案提供一種光電混載基板，該光電混載基板包括：電路基板，其通過在絕緣層的表面上形成電布線而構成；光波導路，其形成于該電路基板的上述絕緣層的背面并包括包層；以及金屬層，其形成于上述光波導路的上述包層與上述電路基板的上述絕緣層之間，其中，上述金屬層的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一種圖案形成狀態，且上述光波導路的包層進入并埋入到上述金屬層的經由該圖案形成被去除而形成的去除痕跡中，（A）上述金屬層形成為分布形成有多個點狀凸部的圖案，（B）在上述金屬層上形成有分布形成有多個點狀凹部的圖案。

另外，本發明的第2技術方案提供一種光電混載基板的制造方法，在該制造方法中，在金屬層的表面上形成絕緣層并在該絕緣層的表面上形成電布線后，在上述金屬層的背面形成光波導路，其中，在形成上述光波導路前，利用蝕刻來使上述光電混載基板的上述金屬層的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一種圖案形成狀態，從而獲得上述技術方案1所述的光電混載基板，（A）上述金屬層形成為通過分布形成多個點狀凸部而成的圖案，（B）在上述金屬層上形成有通過分布形成多個點狀凹部而成的圖案。

本發明的光電混載基板中的金屬層的至少一部分呈上述（A）和（B）中的任意一種圖案形成狀態。即，呈沒有整面地形成金屬層而局部地形成有金屬層的狀態。因此，光電混載基板富有撓性。由此，能夠在使本發明的光電混載基板變形后的狀態下使用本發明的光電混載基板，從而使本發明的光電混載基板的用途的自由度擴大。另外，本發明的光電混載基板在受到沖擊等的情況下，也容易變形而能夠緩和上述沖擊。并且，由于呈上述圖案形成狀態的金屬層部分作為加強材料而發揮作用，因此能夠防止在上述光波導路的芯上產生應力、微小的彎曲，從而能夠抑制光波導路的光傳播損失的增加。而且，上述金屬層的通過圖案形成而形成的去除痕跡并不是空洞，而是使光波導路的包層進入并埋入到該去除痕跡中，因此光波導路的芯的形狀穩定，從而能夠維持適當的光傳播。這樣，本發明的光電混載基板不僅撓性優異，而且在抑制光傳播損失的增加的方面也優異。