[發明專利]光電混載基板及其制造方法有效
| 申請號： | 201310135895.5 | 申請日： | 2013-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN103389547A | 公開（公告）日： | 2013-11-13 |
| 發明（設計）人： | 辻田雄一;石丸康人;花園博行;田中直幸;山本康文;增田將太郎;尾崎真由 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光電 混載基板 及其 制造 方法 | ||
1.一種光電混載基板，該光電混載基板包括：電路基板，其通過在絕緣層的表面上形成電布線而構成；光波導路，其形成于該電路基板的上述絕緣層的背面并包括包層；以及金屬層，其形成于上述光波導路的上述包層與上述電路基板的上述絕緣層之間，該光電混載基板的特征在于，
上述金屬層的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一種圖案形成狀態，且上述光波導路的包層進入并埋入到上述金屬層的經由該圖案形成被去除而形成的去除痕跡中，
（A）上述金屬層形成為分布形成有多個點狀凸部的圖案，
（B）在上述金屬層上形成有分布形成有多個點狀凹部的圖案。
2.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中，
上述光電混載基板的一部分形成為預定彎曲部，上述金屬層的與該預定彎曲部相對應的部分和與該預定彎曲部的周邊部相對應的部分呈下述（A2）和（B2）中的任意一種狀態，
（A2）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凸部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變小，在上述預定彎曲部，分布有最小的點狀凸部，
（B2）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凹部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變大，在上述預定彎曲部，分布有最大的點狀凹部。
3.根據權利要求1所述的光電混載基板，其中，
上述光電混載基板的一部分形成為預定彎曲部，上述金屬層的與該預定彎曲部相對應的部分和與該預定彎曲部的周邊部相對應的部分呈下述（A3）和（B3）中的任意一種狀態，
（A3）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凸部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變小，在上述預定彎曲部，去除了上述金屬層，
（B3）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凹部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變大，在上述預定彎曲部，去除了上述金屬層。
4.一種光電混載基板的制造方法，在該制造方法中，在金屬層的表面上形成絕緣層并在該絕緣層的表面上形成電布線后，在上述金屬層的背面形成光波導路，該光電混載基板的制造方法的特征在于，
在形成上述光波導路前，利用蝕刻來使上述光電混載基板的上述金屬層的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一種圖案形成狀態，從而獲得上述權利要求1所述的光電混載基板，
（A）上述金屬層形成為分布形成有多個點狀凸部的圖案，
（B）在上述金屬層上形成有分布形成有多個點狀凹部的圖案。
5.根據權利要求4所述的光電混載基板的制造方法，其中，
將上述光電混載基板的一部分形成為預定彎曲部，利用上述蝕刻來使上述金屬層的與該預定彎曲部相對應的部分和與該預定彎曲部的周邊部相對應的部分呈下述（A2）和（B2）中的任意一種狀態，
（A2）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凸部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變小，在上述預定彎曲部，分布有最小的點狀凸部，
（B2）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凹部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變大，在上述預定彎曲部，分布有最大的點狀凹部。
6.根據權利要求4所述的光電混載基板的制造方法，其中，
將上述光電混載基板的一部分形成為預定彎曲部，利用上述蝕刻來使上述金屬層的與該預定彎曲部相對應的部分和與該預定彎曲部的周邊部相對應的部分呈下述（A3）和（B3）中的任意一種狀態，
（A3）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凸部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變小，在上述預定彎曲部，去除了上述金屬層，
（B3）在上述預定彎曲部的周邊部，上述點狀凹部隨著靠近上述預定彎曲部而逐漸變大，在上述預定彎曲部，去除了上述金屬層。
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