[發(fā)明專利]一種全噴墨印制電路板制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310135283.6
• 申請(qǐng)日: 2013-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN103200782A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何潤(rùn)宏;劉建生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所 44229
• 代理人: 陳雅平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制板的制造領(lǐng)域，具體為一種全噴墨印制電路板制造方法。

背景技術(shù)

噴墨印刷也稱之為噴墨打印作為一種印刷工藝，其與平版印刷、絲網(wǎng)印刷一樣可用于圖形的轉(zhuǎn)移。噴墨印刷為非接觸式物理印刷工藝，不需要用到化學(xué)藥水，也不像活字印刷和曝光照相那樣使用印版或膠片來(lái)印刷，它只需要將印刷圖形直接由計(jì)算機(jī)輸出，在通過(guò)控制器控制噴墨系統(tǒng)的噴頭，將油墨顆粒由噴嘴噴出形成圖形。

1．申請(qǐng)?zhí)?00480012609.5公開一種組合物，其可采用噴墨印刷在電路板上制造出阻焊圖案的方法，但僅限于制造電路板的阻焊圖形。

2．申請(qǐng)?zhí)?00610168058.2?公開一種多層印刷電路板制造方法，提及通過(guò)噴印觸媒顆粒及化學(xué)法制造導(dǎo)電圖形的方法，該方法局限于制造導(dǎo)電圖案，而且需要大量化學(xué)藥水和配套工藝才能完成電路板制造，應(yīng)屬于淘汰技術(shù)。

3.申請(qǐng)?zhí)?200710153026.X?公開一種制造印制電路板覆蓋層的方法，其采用噴墨印刷將保護(hù)油墨噴印在電路板表面，但僅局限于制造電路板的外表面覆蓋層圖形。

4.申請(qǐng)?zhí)?200810303086.X公開一種使用鹵化銀乳劑的油墨通過(guò)噴墨印刷制造導(dǎo)電線路的方法，該方法也僅局限于制造電路板的導(dǎo)電圖形。

綜上所述，目前現(xiàn)有的印制電路板噴墨技術(shù)僅局限在印制電路板眾多制造工藝流程上的某個(gè)步驟，卻都無(wú)法根本上解決印制電路板產(chǎn)品因工藝流程龐大冗長(zhǎng)，而存在的諸多嚴(yán)重化學(xué)污染，廢氣污染，高能耗等環(huán)保問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種全噴墨印制電路板制造方法，該方法不但能精確控制圖形，操作簡(jiǎn)便，極大程度縮短電路板加工流程；而且不涉及任何化學(xué)藥水或氣體的制程，故產(chǎn)生廢液、廢氣，同時(shí)大幅減少原材料浪費(fèi)，是一種低碳、節(jié)能、環(huán)保的印制電路板制造工藝。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種全噴墨印制電路板制造方法，包括以下步驟：

（1）按電路板拼版設(shè)計(jì)要求，準(zhǔn)備尺寸相同的載板，放置入噴墨打印機(jī)；

（2）通過(guò)計(jì)算機(jī)將內(nèi)層線路圖形輸入噴墨打印機(jī)，將線路圖形使用導(dǎo)電油墨打印出來(lái)，非線路圖形區(qū)域使用絕緣樹脂油墨打印出來(lái)，制造成單層內(nèi)層電路板；

（3）將內(nèi)層電路板進(jìn)行熱壓整平、熱固化或光固化處理后，重復(fù)步驟1、步驟2，形成厚度符合設(shè)計(jì)要求的導(dǎo)電層、導(dǎo)通孔和絕緣層的多層內(nèi)層電路板；

（4）將多層內(nèi)層電路板和載板進(jìn)行分離，特殊功能載板可不分離；

（5）使用導(dǎo)電油墨，在多層內(nèi)層電路板的上、下表面噴墨打印出電路板的外層導(dǎo)電層圖形，并進(jìn)行熱壓整平及熱固化或光固化處理；

（6）使用阻焊油墨和保護(hù)油墨，在外層電路板表面噴墨打印出阻焊圖形和保護(hù)圖形，并進(jìn)行熱壓整平及熱固化或光固化處理；

（7）使用字符油墨，在電路板成品表面噴墨印刷上字符標(biāo)示圖案，并進(jìn)行熱固化或光固化處理；

（8）對(duì)印制字符后的電路板進(jìn)行外型加工，形成最終多層印制電路板成品。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述的載板可使用紙質(zhì)、金屬、玻璃、陶瓷或樹脂材料類的承載板，同時(shí)可根據(jù)功能需要選擇撓性或剛性材質(zhì)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述噴墨打印機(jī)，可使用普通的家用打印機(jī)，例如改良型的愛(ài)普生打印機(jī)，不同類型油墨按計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的顏色輸出，被放置在相應(yīng)的打印機(jī)墨盒內(nèi)，以保證良好打印效率，其中導(dǎo)電油墨可采用納米銀或納米銅及其氧化物的導(dǎo)電油墨；絕緣油墨可采用環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等及其改性樹脂油墨；阻焊油墨和字符油墨均為普通環(huán)氧樹脂類的阻焊和字符油墨；保護(hù)油墨為錫膏類助焊油墨。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述的熱壓整平，可使用控溫電熨斗對(duì)電路板半成品進(jìn)行熱壓平整處理，以保證平坦良好的打印界面，所述外型加工，采用激光切割或機(jī)械切割等方法。

作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電層厚度為2-20um，所述導(dǎo)通孔高度為5-50um，所述絕緣層厚度為5-75um；熱固化溫度為80-200度，時(shí)間為2-60分鐘；光固化類型為UV光固化，固化時(shí)間為1-30分鐘；熱壓整平溫度為50-100度，壓力1-50KG。

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與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明能夠極大程度縮短印制電路板制造加工流程，將原有涉及幾十個(gè)工藝流程，縮短為僅幾個(gè)工藝流程就能完成，同時(shí)減少了生產(chǎn)廠房、人員及配套設(shè)施等資源的投入浪費(fèi)；