[發明專利]一種全噴墨印制電路板制造方法

有效

• 申請號: 201310135283.6
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN103200782A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 何潤宏;劉建生
• 申請（專利權）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 陳雅平

1.一種全噴墨印制電路板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）按電路板拼版設計要求，準備尺寸相同的載板，放置入噴墨打印機；

（2）通過計算機將內層線路圖形輸入噴墨打印機，將線路圖形使用導電油墨打印出來，非線路圖形區域使用絕緣樹脂油墨打印出來，制造成單層內層電路板；

（3）將內層電路板進行熱壓整平、熱固化或光固化處理后，重復步驟1、步驟2，形成厚度符合設計要求的導電層、導通孔和絕緣層的多層內層電路板；

（4）將多層內層電路板和載板進行分離，特殊功能載板可不分離；

（5）使用導電油墨，在多層內層電路板的上、下表面噴墨打印出電路板的外層導電層圖形，并進行熱壓整平及熱固化或光固化處理；

（6）使用阻焊油墨和保護油墨，在外層電路板表面噴墨打印出阻焊圖形和保護圖形，并進行熱壓整平及熱固化或光固化處理；

（7）使用字符油墨，在電路板成品表面噴墨印刷上字符標示圖案，并進行熱固化或光固化處理；

（8）對印制字符后的電路板進行外型加工，形成最終多層印制電路板成品。

2.根據權利要求1所述一種全噴墨印制電路板制造方法，其特征在于，所述的載板可使用紙質、金屬、玻璃、陶瓷或樹脂材料類的承載板，同時可根據功能需要選擇撓性或剛性材質。

3.根據權利要求1所述一種全噴墨印制電路板制造方法，其特征在于，所述噴墨打印機，可使用普通的家用打印機。

4.根據權利要求1所述一種全噴墨印制電路板制造方法，其特征在于，所述的熱壓整平，可使用控溫電熨斗對電路板半成品進行熱壓平整處理，以保證平坦良好的打印界面，所述外型加工，采用激光切割或機械切割方法。

5.根據權利要求1所述一種全噴墨印制電路板制造方法，其特征在于，所述導電層厚度為2-20um，所述導通孔高度為5-50um，所述絕緣層厚度為5-75um；熱固化溫度為80-200度，時間為2-60分鐘；光固化類型為UV光固化，固化時間為1-30分鐘；熱壓整平溫度為50-100度，壓力1-50KG。