[發明專利]一種低成本高集成度的射頻集成電路器件

有效

• 申請號: 201310135113.8
• 申請日: 2013-04-18
• 公開（公告）號: CN103269208A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 楊國山;陳濺冰
• 申請（專利權）人: 廈門市雷迅科電子科技有限公司
• 主分類號: H03H7/38
• 分類號: H03H7/38;H03H1/00;H03F3/189
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207
• 代理人: 鄭曉荃

1.一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：包括相互配合的射頻集成電路芯片（1）、輸出阻抗匹配電路（2）、封裝載體（3），其中，射頻集成電路芯片（1）的輸入端接外部射頻輸入信號，輸出端接輸出阻抗匹配電路（2）的輸入端，輸出阻抗匹配電路（2）的輸出端接外部電路，封裝載體（3）為射頻集成電路芯片（1）和輸出阻抗匹配電路（2）提供與射頻集成電路器件外部電路進行電氣連接的引腳，且所述的輸出阻抗匹配電路（2）的工作頻率范圍（A）小于或等于射頻集成電路芯片（1）的工作頻率范圍（B）。

2.如權利要求1所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的射頻集成電路芯片（1）為射頻功率放大器（1a），其包括：射頻輸入端（1a-1）、輸入匹配電路（1a-2）、第一級放大電路（1a-3）、級間匹配電路（1a-4）、第二級放大電路（1a-5）、射頻輸出端（1a-6）以及有源偏置電路（1a-7）、直流電源輸入端（1a-8）、參考電源輸入端（1a-9）；其中，輸入匹配電路（1a-2）接收射頻集成電路器件外部的射頻輸入信號，并將射頻集成電路器件外部的阻抗匹配到射頻功率放大器（1a）的第一級放大電路（1a-3）的輸入端，輸入阻抗匹配電路（1a-2）的輸出端接第一級放大電路（1a-3）的輸入端，第一級放大電路（1a-3）的輸出端接級間匹配電路（1a-4）的輸入端，級間匹配電路（1a-4）的輸出端接第二級放大電路（1a-5）的輸入端，第二級放大電路（1a-5）的輸出端接射頻輸出端（1a-6）；有源偏置電路（1a-7）一端接參考電源輸入端（1a-9），另一端兩引腳分別接輸入匹配電路（1a-2）和第一級放大電路（1a-3）的結點以及級間匹配電路（1a-4）和第二級放大電路（1a-5）的結點，為第一級放大電路（1a-3）和第二級放大電路（1a-5）提供有源偏置電壓和電流，直流電源輸入端（1a-8）接第一級放大電路（1a-3）和第二級放大電路（1a-5）提供直流電源。

3.如權利要求1所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的輸出阻抗匹配電路（2），包括輸入端（21）、輸出端（22）、選擇支路（23）以及公共支路（24），所述的選擇支路（23）具有多個選擇端（231）和一個公共端（232），所述的公共支路（24）具有第一端（241）和第二端（242）兩個連接端，所述的選擇支路（23）的任意一個或多個選擇端（231）連接輸出阻抗匹配電路（2）的輸入端（21）或輸出端（22），選擇支路（23）的公共端（232）和公共支路（24）的第一端（241）連接，公共支路（24）的第二端（242）連接輸出阻抗匹配電路（2）的輸出端（21）或輸入端（22）。

4.如權利要求3所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的選擇性支路（23）以及公共支路（24）由不同取值的電感及電容配合構成。

5.如權利要求1所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的輸出阻抗匹配電路（2）具有前端選擇支路（25）及后端選擇支路（26），所述的輸出阻抗匹配電路（2）的輸入端（21）接前端選擇支路（25）的任意一個或多個選擇端（251），前端選擇支路（25）的公共端（251）接公共支路（27）的第一端（271），公共支路（27）的第二端（272）接后端選擇支路（26）的公共端（262），后端選擇支路（26）的任意一個或多個選擇端（261）接輸出阻抗匹配電路（2）的輸出端（22）。

6.如權利要求5所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的前端選擇性支路（25）、后端選擇性支路（26）以及公共支路（27）由不同取值的電感及電容配合構成。

7.如權利要求1所述的一種低成本高集成度的射頻集成電路器件，其特征在于：所述的射頻集成電路器件的封裝載體(3)為引線框（3-1）的形式，輸出阻抗匹配電路(2)為集成無源器件(2-1),其中，射頻集成電路芯片（1）和集成無源器件（2-1）放置于封裝載體（3-1）的引線框載片臺（3-2）上，射頻集成電路器件的輸入引腳（4-1）經第一鍵合線或線組（4-2）連接到射頻集成電路芯片（1）的焊盤（1-1）上，射頻集成電路芯片（1）的輸出信號焊盤（1-2）經第二鍵合線或線組（4-3）連接到集成無源器件（2-1）的焊盤（2-1-1）上輸入信號，集成無源器件（2-1）的焊盤（2-1-2）通過第三鍵合線或線組（4-4）與射頻集成電路器件的引腳（4-5）連接輸出信號，第四、第五和第六鍵合線或線組（4-6）、（4-7）、（4-8）連接射頻集成電路芯片（1）和封裝載體（3-1）的引腳（3-1-1）為射頻集成電路芯片（1）提供電源供電或接地等電氣連接。