[發(fā)明專利]一種測試FPGA開發(fā)板的裝置和方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310131896.2 | 申請日: | 2013-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103217618A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林艷芳 | 申請(專利權(quán))人: | 青島中星微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/02 | 分類號: | G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 266109 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 測試 fpga 開發(fā) 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及測試FPGA的技術(shù),特別是指一種測試FPGA開發(fā)板的裝置和方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA,F(xiàn)ield?Programmable?Gate?Array)開發(fā)板中包括兩個FPGA芯片,每一個FPGA芯片通常具有4個單連座,兩個FPGA芯片之間還可以通過4個互連座進行通信。
現(xiàn)有技術(shù)存在如下問題:FPGA開發(fā)板中的管腳密集,間距小,非常容易出現(xiàn)焊接不良,而且FPGA開發(fā)板的金屬彈片經(jīng)過一段時間后會出現(xiàn)氧化,接觸不良,影響整個FPGA開發(fā)板的功能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種測試FPGA開發(fā)板的裝置和方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中,F(xiàn)PGA開發(fā)板中的管腳密集且間距小,容易出現(xiàn)焊接不良或者接觸不良的缺陷。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的實施例提供一種測試FPGA開發(fā)板的裝置,F(xiàn)PGA開發(fā)板包括FPGA芯片,裝置包括:LED燈板,包括多個LED燈,每一個LED燈的負端接地,且連接一個對應(yīng)的LED管腳,LED燈在對應(yīng)的LED管腳處于高電位時點亮;其中,LED管腳,用于與FPGA開發(fā)板中高速座的通信管腳電連接,其中,高速座的通信管腳與FPGA芯片的功能管腳對應(yīng)電連接;測試單元,與FPGA開發(fā)板的JTAG口連接,用于設(shè)置FPGA芯片的各個功能管腳的導(dǎo)通規(guī)律,根據(jù)與所述功能管腳和通信管腳對應(yīng)的LED燈的亮滅得到功能管腳和通信管腳的導(dǎo)通情形。
所述的裝置中,LED燈板包括至少一個LED區(qū)域;每一個LED區(qū)域中,LED管腳的排列與高速座中對應(yīng)的待測試區(qū)域中通信管腳的排列一致。
所述的裝置中,測試單元包括:第一測試模塊,用于設(shè)置所有的功能管腳為高電位;或者,設(shè)置位于FPGA芯片的第一側(cè)的功能管腳為高電位,同時,設(shè)置位于第二側(cè)的功能管腳為低電位;第二測試模塊,用于設(shè)置位于FPGA芯片的同一側(cè)的相鄰的功能管腳的電位相異。
所述的裝置中,所述測試單元,還用于測試級聯(lián)的兩塊FPGA開發(fā)板時,與第二FPGA開發(fā)板的JTAG口連接,第二FPGA開發(fā)板的上方包括第一FPGA開發(fā)板,第一FPGA開發(fā)板通過互連座與第二FPGA開發(fā)板級聯(lián)形成互連FPGA開發(fā)板;LED燈板,與第一FPGA開發(fā)板的高速座連接。
所述的裝置中,測試單元還包括:第三測試模塊,用于設(shè)置第二FPGA開發(fā)板的所有的功能管腳為高電位;或者,設(shè)置第二FPGA開發(fā)板的位于FPGA芯片的第一側(cè)的功能管腳為高電位,同時,設(shè)置位于第二側(cè)的功能管腳為低電位;第四測試模塊,用于設(shè)置第二FPGA開發(fā)板的位于FPGA芯片的同一側(cè)的相鄰的功能管腳的電位相異。
所述的裝置中,測試單元包括:第一測試結(jié)果判定模塊,與第一測試模塊連接,用于當(dāng)功能管腳處于高電位,且對應(yīng)的LED燈不亮?xí)r,判定該功能管腳處,或者與該功能管腳連接的通信管腳處有斷路,當(dāng)功能管腳處于高電位,且對應(yīng)的LED燈閃爍時,判定該功能管腳處,或者與該功能管腳連接的通信管腳處有虛焊,第二測試結(jié)果判定模塊,與第二測試模塊連接,用于當(dāng)相鄰的功能管腳對應(yīng)的LED燈始終點亮?xí)r,判定所述相鄰的功能管腳處,或者與該功能管腳連接的相鄰的通信管腳處有短路。
一種測試FPGA開發(fā)板的方法,F(xiàn)PGA開發(fā)板包括FPGA芯片,方法包括:在LED燈板中,設(shè)置每一個LED管腳連接一個對應(yīng)的LED燈,全部LED燈的負端接地,LED燈在對應(yīng)的LED管腳處于高電位時點亮;設(shè)置LED管腳的排列與FPGA開發(fā)板中高速座的通信管腳的排列一致,支持與通信管腳實現(xiàn)電連接;將高速座的通信管腳與FPGA芯片的功能管腳對應(yīng)電連接;通過FPGA開發(fā)板的JTAG口設(shè)置FPGA芯片的各個功能管腳的導(dǎo)通規(guī)律。
所述的方法中,將第一FPGA開發(fā)板設(shè)置于第二FPGA開發(fā)板的上方,并通過互連座與第二FPGA開發(fā)板級聯(lián),形成互連FPGA開發(fā)板。
所述的方法中,通過FPGA開發(fā)板的JTAG口設(shè)置FPGA芯片的各個功能管腳的導(dǎo)通規(guī)律,具體包括:在第一測試場景中,設(shè)置所有的功能管腳為高電位;或者,在第二測試場景中,設(shè)置位于FPGA芯片的第一側(cè)的功能管腳為高電位,同時,設(shè)置位于第二側(cè)的功能管腳為低電位;或者,在第三測試場景中,設(shè)置位于FPGA芯片的同一側(cè)的相鄰的功能管腳的電位相異。
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