[發明專利]一種測試FPGA開發板的裝置和方法

有效

• 申請號: 201310131896.2
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN103217618A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 林艷芳
• 申請（專利權）人: 青島中星微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種測試FPGA開發板的裝置，其特征在于，FPGA開發板包括FPGA芯片，

裝置包括：

LED燈板，包括多個LED燈，每一個LED燈的負端接地，且連接一個對應的LED管腳，LED燈在對應的LED管腳處于高電位時點亮；

其中，LED管腳，用于與FPGA開發板中高速座的通信管腳電連接，其中，高速座的通信管腳與FPGA芯片的功能管腳對應電連接；

測試單元，與FPGA開發板的JTAG口連接，用于設置FPGA芯片的各個功能管腳的導通規律，根據與所述功能管腳和通信管腳對應的LED燈的亮滅得到功能管腳和通信管腳的導通情形。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，LED燈板包括至少一個LED區域；

每一個LED區域中，LED管腳的排列與高速座中對應的待測試區域中通信管腳的排列一致。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，測試單元包括：

第一測試模塊，用于設置所有的功能管腳為高電位；或者，設置位于FPGA芯片的第一側的功能管腳為高電位，同時，設置位于第二側的功能管腳為低電位；

第二測試模塊，用于設置位于FPGA芯片的同一側的相鄰的功能管腳的電位相異。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，

所述測試單元，還用于測試級聯的兩塊FPGA開發板時，與第二FPGA開發板的JTAG口連接，第二FPGA開發板的上方包括第一FPGA開發板，第一FPGA開發板通過互連座與第二FPGA開發板級聯形成互連FPGA開發板；

LED燈板，與第一FPGA開發板的高速座連接。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，測試單元還包括：

第三測試模塊，用于設置第二FPGA開發板的所有的功能管腳為高電位；或者，設置第二FPGA開發板的位于FPGA芯片的第一側的功能管腳為高電位，同時，設置位于第二側的功能管腳為低電位；

第四測試模塊，用于設置第二FPGA開發板的位于FPGA芯片的同一側的相鄰的功能管腳的電位相異。

6.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，測試單元包括：

第一測試結果判定模塊，與第一測試模塊連接，用于當功能管腳處于高電位，且對應的LED燈不亮時，判定該功能管腳處，或者與該功能管腳連接的通信管腳處有斷路，

當功能管腳處于高電位，且對應的LED燈閃爍時，判定該功能管腳處，或者與該功能管腳連接的通信管腳處有虛焊，

第二測試結果判定模塊，與第二測試模塊連接，用于當相鄰的功能管腳對應的LED燈始終點亮時，判定所述相鄰的功能管腳處，或者與該功能管腳連接的相鄰的通信管腳處有短路。

7.一種測試FPGA開發板的方法，其特征在于，FPGA開發板包括FPGA芯片，

方法包括：

在LED燈板中，設置每一個LED管腳連接一個對應的LED燈，全部LED燈的負端接地，LED燈在對應的LED管腳處于高電位時點亮；

設置LED管腳的排列與FPGA開發板中高速座的通信管腳的排列一致，支持與通信管腳實現電連接；

將高速座的通信管腳與FPGA芯片的功能管腳對應電連接；

通過FPGA開發板的JTAG口設置FPGA芯片的各個功能管腳的導通規律。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，

將第一FPGA開發板設置于第二FPGA開發板的上方，并通過互連座與第二FPGA開發板級聯，形成互連FPGA開發板。

9.根據權利要求7或者8所述的方法，其特征在于，通過FPGA開發板的JTAG口設置FPGA芯片的各個功能管腳的導通規律，具體包括：

在第一測試場景中，設置所有的功能管腳為高電位；

或者，在第二測試場景中，設置位于FPGA芯片的第一側的功能管腳為高電位，同時，設置位于第二側的功能管腳為低電位；

或者，在第三測試場景中，設置位于FPGA芯片的同一側的相鄰的功能管腳的電位相異。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，

在第一測試場景或者第二測試場景中，當功能管腳處于高電位，且對應的LED燈不亮時，該功能管腳處，或者與該功能管腳連接的通信管腳處有斷路，

當功能管腳處于高電位，且對應的LED燈閃爍時，該功能管腳處，或者與該功能管腳連接的通信管腳處有虛焊，

在第三測試場景中，當相鄰的功能管腳對應的LED燈始終點亮時，所述相鄰的功能管腳處，或者與該功能管腳連接的相鄰的通信管腳處有短路。