[發(fā)明專利]用于研磨或拋光玻璃基板的至少一條邊緣的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310131751.2
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN103223633A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設計）人: J·W·布朗;B·R·拉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B24B9/10
• 分類號: B24B9/10;B24B49/16;B24B47/10;B24B47/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 丁曉峰

1.一種用于研磨或拋光玻璃基板的至少一條邊緣的方法，所述方法包括：

提供空氣支承滑動系統(tǒng)，所述空氣支承滑動系統(tǒng)構(gòu)造成在加壓空氣薄層上沿預定軸線滑動，所述加壓空氣薄層提供零摩擦負載支承界面；

將研磨單元聯(lián)接到所述空氣支承滑動系統(tǒng)，所述研磨單元構(gòu)造成在對準位置時從所述至少一條邊緣去除預定量的材料；

控制所述空氣支承滑動系統(tǒng)的運動，使得砂輪從非對準位置移動到對準位置；

施加垂直于所述至少一條邊緣的預定的力，所述預定的力與所述預定的量成正比并小于會致使所述玻璃基板破裂的垂直力；以及

相對于研磨單元沿切向移動所述玻璃基板，以將從所述至少一條邊緣去除所述預定量的材料，或相反所述研磨單元可相對于所述玻璃移動。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預定的力基本在1N－6N的范圍內(nèi)，且所述預定的量基本在25微米－150微米的范圍內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述預定的力大致等于4N，且從所述邊緣去除的預定的材料量大致等于100微米。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，從所述至少一條邊緣去除的預定量材料的厚度是均勻的。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨單元以7,500表面英尺/分鐘的速度運行砂輪。