[發(fā)明專利]帶保持機構、薄片剝離設備和薄片剝離方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310130575.0 | 申請日: | 2013-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103377976A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 多賀洋一郎;西脅一雅;千田昌男 | 申請(專利權)人: | 日本電氣工程株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王靜 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 機構 薄片 剝離 設備 方法 | ||
通過引用并入
本申請基于并要求于2012年4月20日申請的日本專利申請?zhí)?012-96495的優(yōu)先權的權益,其公開的內容通過引用整體并入本文。
技術領域
本發(fā)明涉及一種帶保持機構、薄片剝離設備和薄片剝離方法。
背景技術
芯片制造包括研磨半導體晶片(以下簡稱為晶片)的過程和切割晶片的過程。當研磨晶片時,保護帶被粘附以防止晶片的表面被研磨流體污染,所述保護帶為諸如保護晶片的前表面(電路表面)的背面研磨(BG)帶和保護晶片的后表面的LC帶。另外,當晶片在研磨后被切片時,為了防止單個芯片散開,切片帶被粘附到晶片的背面。在下文中,保護帶、LC帶、切片帶等被統(tǒng)稱為薄片。
保護晶片的表面的薄片在晶片被研磨以后被剝離。例如,在日本未經(jīng)審查的專利申請公開號2007-173495中公開的剝離設備移動保持剝離帶的一端的帶保持裝置,將剝離帶的另一端粘附到被粘附到晶片的薄片,并且拉動剝離帶使得薄片被向后折疊并從晶片上剝離。
在日本未經(jīng)審查的專利申請公開號2007-173495中公開的剝離設備中,當剝離帶的一端被保持時,剝離帶的另一端垂下。因此,難以適當?shù)貙冸x帶的另一端粘附到薄片。
發(fā)明內容
為了解決上述問題完成了本發(fā)明,旨在提供一種帶保持機構、薄片剝離設備和薄片剝離方法,能夠適當?shù)貙冸x帶粘附到薄片。
根據(jù)本發(fā)明的一個示例性方面的帶保持機構是在保持被切斷的剝離帶的一端、將剝離帶的另一端粘附到被粘附到粘附構件的薄片和拉動剝離帶使得薄片被向后折疊并從粘附構件剝離時使用的帶保持機構,
其中,當假定與從剝離帶的一端到另一端的方向垂直的方向是剝離帶的橫向方向時,帶保持機構在所述橫向方向上將剝離帶彎曲并且保持剝離帶。
根據(jù)本發(fā)明的另一示例性方面的一種薄片剝離設備包括上述的帶保持機構。
根據(jù)本發(fā)明的另一示例性方面的薄片剝離方法包括以下步驟:保持剝離帶的一端;將剝離帶的另一端粘附到被粘附到粘附構件的薄片;和拉動剝離帶使得薄片被向后折疊并且從粘附構件剝離,其中,當假定與從剝離帶的一端到另一端的方向垂直的方向是剝離帶的橫向方向時,在所述橫向方向上將剝離帶彎曲并且在保持剝離帶的一端的步驟中保持剝離帶。
附圖說明
將從下文給出的詳細描述和附圖中更加完整地理解本發(fā)明的上述的和其它的目的、特征和優(yōu)點,所述詳細描述和附圖僅通過說明的方式給出,因此不能認為是限制本發(fā)明。
圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備的配置框圖;
圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的帶保持機構的上部透視圖;
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的帶保持機構中的第一保持部的上部透視圖;
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的帶保持機構的前視圖;
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的帶保持機構中的第二保持部的上部透視圖;
圖6A是示出使用根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備剝離粘附到晶片的薄片的操作的圖示;
圖6B是示出使用根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備剝離粘附到晶片的薄片的操作的圖示;
圖6C是示出使用根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備剝離粘附到晶片的薄片的操作的圖示;
圖6D是示出使用根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備剝離粘附到晶片的薄片的操作的圖示;
圖6E是示出使用根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的薄片剝離設備剝離粘附到晶片的薄片的操作的圖示;
圖7是在根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的帶保持機構中剝離被粘附到晶片的薄片時的前視圖;
圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的帶保持機構中的第二保持部的上部透視圖;
圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的帶保持機構中的第二保持部的下部透視圖;
圖10是示出根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實施例的帶保持機構中的第二保持部的上部透視圖;
圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實施例的帶保持機構中的第二保持部的下部透視圖;
圖12是示出根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實施例的薄片剝離設備中的按壓部的圖示;和
圖13是描述根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實施例的薄片剝離設備中的按壓部的操作的圖示。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





