[發明專利]帶保持機構、薄片剝離設備和薄片剝離方法有效
| 申請號: | 201310130575.0 | 申請日: | 2013-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN103377976A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發明(設計)人: | 多賀洋一郎;西脅一雅;千田昌男 | 申請(專利權)人: | 日本電氣工程株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王靜 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 機構 薄片 剝離 設備 方法 | ||
1.一種帶保持機構,在保持被切斷的剝離帶的一端、將剝離帶的另一端粘附到被粘附到粘附構件的薄片和拉動剝離帶使得薄片被向后折疊并從粘附構件剝離時使用所述帶保持機構,
其中,當假定與從剝離帶的一端到另一端的方向垂直的方向是剝離帶的橫向方向時,帶保持機構在所述橫向方向上將剝離帶彎曲并且保持剝離帶。
2.根據權利要求1所述的帶保持機構,包括第一保持部和第二保持部,
其中,第一保持部的保持表面包括凸部,并且第二保持部的保持表面包括與所述凸部相對應的凹部。
3.根據權利要求2所述的帶保持機構,其中,水平表面部分地形成在第一保持部的保持表面和第二保持部的保持表面上。
4.根據權利要求1所述的帶保持機構,包括在接觸剝離帶的區域中的剝離部,所述剝離部從所述接觸剝離帶的區域剝離所述剝離帶。
5.根據權利要求4所述的帶保持機構,其中,所述剝離部通過空氣剝離所述剝離帶。
6.根據權利要求1所述的帶保持機構,其中,非粘結部設置在接觸剝離帶的區域中。
7.一種薄片剝離設備,包括根據權利要求1所述的帶保持機構。
8.根據權利要求7所述的薄片剝離設備,包括將剝離帶的所述另一端按壓到薄片的按壓部。
9.一種薄片剝離方法,所述方法包括以下步驟:
保持剝離帶的一端;
將剝離帶的另一端粘附到被粘附到粘附構件的薄片;和
拉動剝離帶使得薄片被向后折疊且從粘附構件剝離,
其中,當假定與從剝離帶的一端到另一端的方向垂直的方向是剝離帶的橫向方向時,在所述橫向方向上將剝離帶彎曲并且在保持剝離帶的一端的步驟中保持剝離帶。
10.根據權利要求9所述的薄片剝離方法,包括步驟:
在從粘附構件剝離薄片以后,通過空氣釋放在剝離帶和保持剝離帶的一端的帶保持部之間的接觸狀態。
11.根據權利要求9所述的薄片剝離方法,其中在將剝離帶粘附到薄片的步驟中,剝離帶的所述另一端由按壓部按壓到薄片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





