[發(fā)明專利]放熱性和再作用性優(yōu)異的電子裝置及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310129429.6
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN103378023A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 山田邦弘;松本展明;辻謙一
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;C09D183/06;C09D7/12
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及放熱性和再作用性（rework）優(yōu)異的電子裝置及其制造方法。?

背景技術(shù)

在印刷基板上安裝的CPU等電子部件由于使用時的發(fā)熱產(chǎn)生的溫度上升，有時性能下降或破損，因此在電子部件和放熱葉片等之間使用導(dǎo)熱性好的放熱片材、放熱脂。放熱片材具有能夠簡便地安裝/去除的優(yōu)點(diǎn)，但CPU、放熱葉片等的表面即使一眼看上去平滑，在微觀上觀察也具有凹凸，因此實(shí)際未能使放熱片材與這些的被接著面確實(shí)地密合，殘存空氣層，結(jié)果存在沒有如期待那樣發(fā)揮放熱效果的不利情況。為了解決該問題，也提出了在放熱片材的表面設(shè)置壓敏粘合層等來使密合性提高，但尚未獲得充分的結(jié)果。放熱脂不受CPU和放熱葉片等的表面的凹凸的影響，良好地追隨于這些被接著面，帶來密合性，但污染其他的部件，如果長時間使用則常常發(fā)生脂的流出等問題，并且由于是脂，因此不能象片材那樣簡單地安裝/去除，要去除的情況下，必須用溶劑等擦拭。為了防止脂的流失等，也提出了加熱固化型脂，但由于其遵循著將脂涂布于發(fā)熱性電子部件來配置放熱構(gòu)件后使其固化的程序，因此去除時，固化前必須用與脂同樣的溶劑等擦拭，如果固化后要去除，其固化物被破壞，不能再利用。此外，也提出了預(yù)先將加熱固化型的放熱材料涂布于放熱構(gòu)件的方法，但由于需要加熱工序，因此需要加熱工序的成本和工夫。?

再有，作為與本發(fā)明關(guān)聯(lián)的現(xiàn)有技術(shù)，可列舉下述文獻(xiàn)。?

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)1：特開昭61-157569號公報?

專利文獻(xiàn)2：特開平8-208993號公報?

專利文獻(xiàn)3：專利第3580366號公報?

專利文獻(xiàn)4：專利第3948642號公報?

專利文獻(xiàn)5：特開2011-138857號公報?

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題?

因此，本發(fā)明的目的在于克服上述缺點(diǎn)，提供放熱性優(yōu)異并且再作用性優(yōu)異的電子裝置及其制造方法。?

用于解決課題的手段?

本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的，反復(fù)深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在散熱器或散熱片等放熱構(gòu)件的表面上將室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物預(yù)先薄膜涂布到10～300μm的厚度，不進(jìn)行加熱工序使其固化，然后配置于發(fā)熱性電子部件，在這種情況下，在散熱器或散熱片等放熱構(gòu)件，采用絲網(wǎng)印刷或金屬掩模印刷將具有1.0W/mK以上的熱導(dǎo)率的室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅脂組合物涂布到10～300μm的厚度，不該導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物進(jìn)行加熱工序，轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)熱性有機(jī)硅固化物，從而能夠得到放熱性和再作用性優(yōu)異的電子裝置，完成了本發(fā)明。?

因此，提供下述電子裝置及其制造方法。?

[1]電子裝置，其具備：在放熱構(gòu)件上將具有1.0W/mK以上的熱導(dǎo)率的室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物的固化膜形成為10～300μm厚度而成的放熱體、和與該放熱體的上述固化膜密合配置的發(fā)熱性電子部件。?

[2][1]所述的電子裝置，其特征在于，上述室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物含有：（A）兩末端含有羥基或烷氧基的有機(jī)聚硅氧烷、（B）固化劑、（C）導(dǎo)熱性填料和（D）縮合催化劑。?

[3][2]所述的電子裝置，其中，上述室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅?組合物還含有由下述通式（2）所示的有機(jī)硅烷和/或由下述通式（3）所示的有機(jī)聚硅氧烷作為潤濕性改進(jìn)劑，?

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b???（2）?

式中，R²為碳原子數(shù)6～15的烷基，R³為碳原子數(shù)1～8的飽和或不飽和的1價的烴基，R⁴為碳原子數(shù)1～6的烷基，a為1、2或3，b為0～2的整數(shù)，a+b=1～3的整數(shù)，?

式中，R⁵具有與R⁴相同的含義，R⁶為碳原子數(shù)1～4的烷氧基，c為5～100的整數(shù)。?

[4][1]～[3]的任一項所述的電子裝置，其中，室溫濕氣固化型導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物的固化后的硬度在25℃時、采用硬度計A型硬度計，硬度為90以下。?

[5][1]～[4]的任一項所述的電子裝置，其中，導(dǎo)熱性有機(jī)硅組合物的固化后的表面粗糙度用中心線平均粗糙度（Ra）計，為10μm以下。?