[發明專利]放熱性和再作用性優異的電子裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201310129429.6
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN103378023A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 山田邦弘;松本展明;辻謙一
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;C09D183/06;C09D7/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李英

1.電子裝置，其具備：在放熱構件上將具有1.0W/mK以上的熱導率的室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物的固化膜形成為10～300μm厚度而成的放熱體、和與該放熱體的上述固化膜密合配置的發熱性電子部件。

2.權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，上述室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物含有：

（A）兩末端含有羥基或烷氧基的有機聚硅氧烷、

（B）固化劑、

（C）導熱性填料和

（D）縮合催化劑。

3.權利要求2所述的電子裝置，其中，上述室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物還含有由下述通式（2）所示的有機硅烷和/或由下述通式（3）所示的有機聚硅氧烷作為潤濕性改進劑，

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b???（2）

式中，R²為碳原子數6～15的烷基，R³為碳原子數1～8的飽和或不飽和的1價的烴基，R⁴為碳原子數1～6的烷基，a為1、2或3，b為0～2的整數，a+b=1～3的整數，

式中，R⁵具有與R⁴相同的含義，R⁶為碳原子數1～4的烷氧基，c為5～100的整數。

4.權利要求1或2所述的電子裝置，其中，室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物固化后的硬度在25℃時、采用硬度計A型硬度計，硬度為90以下。

5.權利要求1或2所述的電子裝置，其中，導熱性有機硅組合物的固化后的表面粗糙度用中心線平均粗糙度（Ra）計，為10μm以下。

6.電子裝置的制造方法，其特征在于，將具有1.0W/mK以上的熱導率的室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物涂布于散熱器或散熱片等放熱構件達10～300μm的厚度后，在大氣中放置，不進行加熱工序而轉變為導熱性有機硅固化物后，將發熱性電子部件密合配置于該有機硅固化物。

7.權利要求6所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，上述室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物含有：

（A）兩末端含有羥基或烷氧基的有機聚硅氧烷、

（B）固化劑、

（C）導熱性填料和

（D）縮合催化劑。

8.權利要求7所述的電子裝置的制造方法，其中，上述室溫濕氣固化型導熱性有機硅組合物還含有由下述通式（2）所示的有機硅烷和/或由下述通式（3）所示的有機聚硅氧烷作為潤濕性改進劑，

R²_aR³_bSi（OR⁴）_4-a-b???（2）

式中，R²為碳原子數6～15的烷基，R³為碳原子數1～8的飽和或不飽和的1價的烴基，R⁴為碳原子數1～6的烷基，a為1、2或3，b為0～2的整數，a+b=1～3的整數，

式中，R⁵具有與R⁴相同的含義，R⁶為碳原子數1～4的烷氧基，c為5～100的整數。

9.權利要求6～8的任一項所述的制造方法，其中，采用絲網印刷或金屬掩模印刷對上述的導熱性有機硅組合物進行薄膜涂布。