[發明專利]半導體制造設備的工藝任務配置處理系統及方法

有效

• 申請號: 201310126410.6
• 申請日: 2013-04-12
• 公開（公告）號: CN104103552A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 張繼宏
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳振

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種半導體制造設備的工藝任務配置處理系統及方法。

背景技術

目前，在半導體制造行業中，半導體制造工廠要同時生產種類繁多、數量不同的半導體器件，而且，不同類型的半導體器件需要采用不同的加工工藝才能完成。

工藝任務是半導體制造設備中的一種包含工藝、特定硅片、特定路徑等相關信息的工作流程。在多腔室的集群設備中，有多個可供片盒進入的硅片裝載端口及多個工藝腔室，每個片盒內可放1-26片硅片不等，所以工藝任務中的信息需要可以靈活的制定。半導體制造過程中的工藝，內容包含硅片加工過程中所需的多個步驟，每個步驟包含各種工藝參數的數值、與該步驟相關的某些參數設定和步驟持續時間等信息。在自動化生產過程中，設備依據工藝的內容完成對硅片的加工。設備的每個工藝腔室可以運行多個不同的產品，每個產品對應于不同的工藝。因為半導體領域工藝非常多，工廠需根據需要對半導體制造設備配置工藝任務使不同的硅片進行不同的生產工藝，所以半導體制造設備的工藝任務配置處理系統及方法尤其重要。

在實際生產中，有時需要設定同一片盒中的各個硅片通過不同路徑進入不同工藝腔室進行不同的工藝，這就對半導體制造設備的工藝任務配置處理方法及系統提出了較高的需求?，F有的工藝任務配置處理系統主要為在同一個工藝任務中，指定片盒中的硅片只能沿著一種路徑或按照指定的路徑進入不同的腔室進行工藝。配置的硅片路徑是一致的，不能實現在同一個工藝任務中，片盒中的各個硅片沿不同的路徑，分別進入不同腔室運行不同工藝的需求。而要實現上述需求，需要重新配置一個工藝任務，這樣就增加了系統調試過程的時間及復雜程度。

發明內容

基于上述問題，本發明提供了一種半導體制造設備的工藝任務配置處理系統，包括任務模塊、進程模塊及工藝模塊；

所述任務模塊包括第一配置模塊，所述第一配置模塊用于配置硅片裝載端口的位置、片盒中硅片的數目和位置，以及每個硅片使用的工藝進程；

所述進程模塊包括第二配置模塊，所述第二配置模塊用于配置使用同一個所述工藝進程的每個硅片運行的工藝路徑和工藝腔室；

所述工藝模塊包括第三配置模塊，所述第三配置模塊用于配置不同的工藝腔室運行的工藝。

在其中一個實施例中，所述第一配置模塊包括裝載端口設置子模塊、片盒設置子模塊及硅片設置子模塊；

所述裝載端口設置子模塊，用于設置所述硅片裝載端口的位置；

所述片盒設置子模塊，用于設置所述片盒中硅片的數目和位置；

所述硅片設置子模塊，用于設置所述每個硅片使用的所述工藝進程。

在其中一個實施例中，所述第二配置模塊，包括腔室設置子模塊和路徑設置子模塊；

所述腔室設置子模塊，用于設置使用同一個所述工藝進程的每個硅片所運行的工藝腔室,一個所述工藝進程對應一個或多個工藝腔室；

所述路徑設置子模塊，用于設置使用同一個所述工藝進程的每個硅片所運行的工藝路徑。

在其中一個實施例中，所述第三配置模塊包括工藝設置子模塊，用于設置各個工藝腔室所運行的工藝,一個所述工藝腔室對應一種工藝。

在其中一個實施例中，所述第二配置模塊還包括選擇子模塊，用于根據使用同一個所述工藝進程的硅片需要運行的工藝，選擇一個或多個工藝腔室。

在其中一個實施例中，所述半導體制造設備的工藝任務配置處理系統還包括運行模塊；

所述運行模塊，用于根據所述任務模塊、進程模塊及工藝模塊的配置，配置工藝任務的參數，并發送給所述半導體制造設備運行，處理半導體材料。

相應地，本發明還提供了一種半導體制造設備的工藝任務配置處理方法，包括如下步驟：

配置硅片裝載端口的位置、片盒中硅片的數目和位置，以及每個硅片使用的工藝進程；

配置使用同一個所述工藝進程的每個硅片運行的工藝路徑和工藝腔室；

配置不同的所述工藝腔室運行的工藝。

在其中一個實施例中，所述配置硅片裝載端口的位置、片盒中硅片的數目和位置，以及每個硅片使用的工藝進程，包括如下步驟：

設置所述硅片裝載端口的位置；

設置所述片盒中硅片的數目和位置；

設置每個硅片使用的所述工藝進程。

在其中一個實施例中，所述配置使用同一個所述工藝進程的每個硅片運行的工藝路徑和工藝腔室，包括如下步驟：

設置使用同一個所述工藝進程的每個硅片所運行的工藝腔室，一個所述工藝進程對應一個或多個工藝腔室；